[发明专利]一种瓷质高白度釉面砖及其制备方法在审
申请号: | 202010648914.4 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN111777432A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 祁国亮;郑显英;周燕 | 申请(专利权)人: | 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;淄博卡普尔陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89;C03C8/00 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波;梁永健 |
地址: | 528031 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瓷质高白度 釉面砖 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种瓷质高白度釉面砖及其制备方法,瓷质高白度釉面砖包括增白釉层、瓷质坯体层和面釉层,增白釉层位于瓷质坯体层的底面和/或侧面,面釉层位于瓷质坯体层的上表面;增白釉层由增白釉烧制而成,瓷质坯体层由瓷质砖坯烧制而成,增白釉的熔融温度与瓷质砖坯的熔融温度之间的差值≤3℃,且增白釉的膨胀系数与瓷质砖坯的膨胀系数之间的差值≤3;增白釉层的原料包括硅酸锆。本技术方案提出的一种瓷质高白度釉面砖,其砖体布施有增白釉,使得釉面砖成品的侧面和/或底面色调与其顶面的色调一致。进而提出一种上述瓷质高白度釉面砖的制备方法,有利于防止增白釉的脱落,确保瓷质高白度釉面砖成品的色相一致,且工艺简单,操作性强。
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种瓷质高白度釉面砖及其制备方法。
背景技术
由于釉面砖生产工艺都是坯体层上施釉后烧成,由于釉面层承担装饰效果往往使用较好的原料生产,厂家为了降低成本,坯体层大多选用廉价原料,由于釉面层和坯体层原料品质的差异,导致出现了坯体成品底部和面部色相不一样,尤其白度和氧化程度差别明显,使得陶瓷砖成品的底面色调与其侧面、顶面的色调都不一样,这样就给顾客产生一种“两层皮,表里不一”的感觉,影响产品销售。
发明内容
本发明的目的在于提出一种瓷质高白度釉面砖,其砖体布施有增白釉,使得釉面砖成品的侧面和/或底面色调与其顶面的色调一致。
本发明的另一个目的在于提出一种上述瓷质高白度釉面砖的制备方法,有利于防止增白釉的脱落,确保瓷质高白度釉面砖成品的色相一致,且工艺简单,操作性强。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种瓷质高白度釉面砖,包括增白釉层、瓷质坯体层和面釉层,所述增白釉层位于所述瓷质坯体层的底面和/或侧面,所述面釉层位于所述瓷质坯体层的上表面;
所述增白釉层由增白釉烧制而成,所述瓷质坯体层由瓷质砖坯烧制而成,所述增白釉的熔融温度与所述瓷质砖坯的熔融温度之间的差值≤3℃,且所述增白釉的膨胀系数与所述瓷质砖坯的膨胀系数之间的差值≤3;
所述增白釉层的原料包括硅酸锆,且所述硅酸锆的粒径为1.5~3μm。
优选的,按照质量份数,所述增白釉层包括以下原料组分:硅酸锆7~11份、钾长石14~24份、烧滑石15~25份、烧土10~14份、高岭土6~12份、煅烧氧化铝6~12份和石英25~35份。
优选的,所述钾长石的Al2O3含量为18~20%,且其K2O含量为10~12%。
优选的,所述增白釉层的吸水率大于所述瓷质砖坯体的吸水率,且所述增白釉层的吸水率与所述瓷质砖坯体的吸水率之间的差值大于0.5~1%。
优选的,所述增白釉层包括底面增白釉层和侧面增白釉层,所述底面增白釉层位于所述瓷质砖坯体层的底面,所述侧面增白釉层位于所述瓷质砖坯体层的侧面。
优选的,所述底面增白釉层的厚度为0.1~0.3mm,且所述侧面增白釉层的厚度为0.02~0.05mm。
一种上述瓷质高白度釉面砖的制备方法,包括以下步骤:
A、将增白釉原料按配比加入球磨机,制备增白釉;
B、将面釉原料按配比加入球磨机,将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨,获得面釉;
C、将步骤B的面釉布施于瓷质砖坯体的上表面,形成面釉层;
D、将步骤A的增白釉布施于步骤C的瓷质砖坯体的底面和/或侧面,形成增白釉层,其中,所述增白釉的粘结力≥0.1MPa;
E、将步骤D的瓷质砖坯体进行烘干和烧制,形成增白釉面砖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;淄博卡普尔陶瓷有限公司,未经佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;淄博卡普尔陶瓷有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010648914.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。