[发明专利]一种陶瓷板与金属制圆筒部件的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202010649066.9 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111922470B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 王刚;刘一贺;杨云龙;王秒;赵禹 申请(专利权)人: 安徽工程大学
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08;B23K103/00;B23K103/18
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 范奇
地址: 24100*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 金属 圆筒 部件 焊接 装置
【说明书】:

发明公开了一种陶瓷板与金属制圆筒部件的焊接装置,属于焊接设备领域,包括加热炉,所述加热炉,所述加热炉内壁的底部固定连接有工作台,所述工作台顶部的右侧固定连接有限位板,所述工作台正面的两侧均固定连接有安装块,所述安装块的顶部转动连接有夹紧丝杆,所述夹紧丝杆的顶端固定连接有调节手轮,所述夹紧丝杆上螺纹连接有夹板。本发明通过工作台正面的两侧均固定连接有安装块,安装块的顶部转动连接有夹紧丝杆,夹紧丝杆的顶端固定连接有调节手轮,夹紧丝杆上螺纹连接有夹板可以在陶瓷板放入加热炉的内部以后对陶瓷板起到固定的作用,防止陶瓷板在焊接的过程中发生错位,保证了焊接的精确度,挤压盘可以防止焊料从填充处溢出。

技术领域

本发明涉及焊接装置领域,具体的涉及一种陶瓷板与金属制圆筒部件的焊接装置。

背景技术

静电卡盘作为用于吸附晶片并在半导体制造工艺中控制晶片温度的保持部件而使用,作为这样的静电卡盘,已知有从设有气体导入孔的圆板状陶瓷板的背面侧接合金属制气体导入管,向晶片的吸附面供给He气等,使导热性提高的静电卡盘,静电卡盘在制造的过程中需要采用焊接技术对制造静电卡盘的陶瓷板与金属制圆筒进行焊接连接,因此需要焊接装置来对其进行焊接。

现有的大部分陶瓷板与金属制圆筒的焊接装置都不具备对焊接部分的固定功能,而采用人工固定的方式,在焊接的过程中可能会出现危险且焊接的精确度低,现有的大部分焊接装置无法对焊接处有一个很好的按压和固定。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题在于提供一种陶瓷板与金属制圆筒部件的焊接装置,能有效保证焊接座与陶瓷板在焊接的过程中的稳定,同时可以有效防止焊料从连接处溢出,可以提供压力使焊接座与陶瓷板保持固定。

2.技术方案

为解决上述问题,本发明采取如下技术方案:

一种陶瓷板与金属制圆筒部件的焊接装置,包括加热炉,所述加热炉,所述加热炉内壁的底部固定连接有工作台,所述工作台顶部的右侧固定连接有限位板,所述工作台正面的两侧均固定连接有安装块,所述安装块的顶部转动连接有夹紧丝杆,所述夹紧丝杆的顶端固定连接有调节手轮,所述夹紧丝杆上螺纹连接有夹板,所述加热炉顶部的两侧均固定连接有固定螺母,所述固定螺母的内部螺纹连接有调节丝杆,所述调节丝杆的底端贯穿加热炉并延伸至加热炉的内部,所述调节丝杆的底端固定连接有压紧盘,所述加热炉内壁的底部、顶部和两侧均设置有隔热层,所述加热炉的左侧合页铰接有密封门,所述密封门的左侧固定连接有握把,所述加热炉的左侧开设有放料槽,所述放料槽与所述调节丝杆的顶端固定连接有固定手轮;

还包括具有通孔一的陶瓷板和金属制圆筒,所述通孔一上方的陶瓷板顶部设置有凸起部,所述凸起部的中间位置处从上之下依次设置有相连通的接合槽、锥型定位槽和通孔二,所述通孔二与通孔一连通,所述接合槽的直径从下至上逐渐递减,所述接合槽底部靠近侧边位置处设置有多个环形凹槽,且环形凹槽截面呈倒钩状,所述金属制圆筒的底端螺纹连接有焊接座,所述焊接座设置在接合槽的中间位置处,所述焊接座包括圆筒部、环形定位部、扇形过渡部、扇形挡料部和陶瓷钉,所述圆筒部的底端设置有与锥型定位槽相互匹配的环形定位部,所述环形定位部卡设在锥型定位槽内部,所述圆筒部外侧的底端沿其圆周方向均匀设置有多个扇形过渡部,所述扇形过渡部的截面呈弧状,且所述扇形过渡部远离圆筒部的一端延伸至环形凹槽内部底端,多个所述扇形过渡部呈环形合拢形成环状,所述扇形过渡部远离圆筒部一端倾斜设置有扇形挡料部,且多个所述扇形挡料部呈环形合拢形成锥筒状,相邻所述扇形挡料部与所述扇形过渡部之间设置有滑动密封组件,所述接合槽、环形凹槽与多个扇形挡料部外侧之间设置有焊料。

所述扇形过渡部的个数为4个。

所述圆筒部内侧的顶端设置有安装槽一,且安装槽一的内侧壁上设置有内螺纹,所述金属制圆筒外侧的底端开设有安装槽二,且安装槽二的侧壁设置有与内螺纹相互匹配的外螺纹。

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