[发明专利]一体化瓦片有源相控阵天线

权利要求书

1.一种一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，包括逐层设置的阵列天线层（1）、散热腔体（2）、射频层（3）、转阶层（4）、电源与控制层（5）和盖板层（6）；所述散热腔体（2）包括腔体板（21），所述腔体板（21）靠近所述阵列天线层（1），所述散热腔体（2）的开口远离所述阵列天线层（1），所述盖板层（6）密封所述散热腔体（2）的开口，所述射频层（3）、转阶层（4）和电源与控制层（5）均设置于所述散热腔体（2）中；

所述射频层（3）靠转阶层（4）一侧开设有若干第一开槽，所述第一开槽内至少设置有第一射频芯片（32）；

所述电源与控制层（5）靠转阶层（4）一侧开设有若干第二开槽，所述第二开槽内至少设置有第二射频芯片（54）；所述电源与控制层（5）靠盖板层（6）一侧设置有控制器件（52），用于电源和信号控制；

所述转阶层（4）用于所述射频层（3）和所述电源与控制层（5）间的射频信号过渡和射频隔离；

所述阵列天线层（1）通过散热腔体（2）的腔体板（21）上设置的第一射频连接结构实现与射频层（3）的电连接；所述射频层（3）通过转阶层（4）上设置的第二射频连接结构实现与电源与控制层（5）的电连接；所述盖板层（6）与所述电源与控制层（5）电连接。

2.如权利要求1所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述转阶层（4）两侧对应于各第一开槽和/或第二开槽之处，开设有第三开槽。

3.如权利要求1所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述盖板层（6）上设置有连接器插针（62）和射频连接器（63）；所述电源与控制层（5）上还设置有连接器插座（53）；所述射频连接器（63）电连接所述电源与控制层（5），所述连接器插针（62）与所述连接器插座（53）互联。

4.如权利要求1所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述阵列天线层（1）远离所述散热腔体（2）的一侧阵列式设置有若干单元天线（11），对应于各单元天线（11），贯穿所述阵列天线层（1）设置有与各单元天线（11）一一对应的射频馈电（13）。

5.如权利要求1所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述第一射频连接结构和第二射频连接结构均为毛纽扣过渡结构。

6.如权利要求1所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述散热腔体（2）的层内设置有散热结构。

7.如权利要求6所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述散热腔体（2）内的散热结构为第一微流道（22）。

8.如权利要求1所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述射频层（3）和/或所述电源与控制层（5）中，设置有散热子层，对应于各所述第一射频芯片（32）和/或第二射频芯片（54）之处，设置有金属铜柱，所述射频子层（3）中的金属铜柱的两端分别接触对应的所述第一射频芯片（32）和散热子层，所述电源与控制层（5）中的金属铜柱的两端分别接触对应的所述第二射频芯片（54）和散热子层；所述金属铜柱通过散热子层将热量传导到散热腔体（2）。

9.如权利要求1所述的一体化瓦片有源相控阵天线，其特征在于，所述射频层（3）和/或所述电源与控制层（5）中设置有第二微流道或导热硅脂。