[发明专利]一种填充型导热硅橡胶的加工工艺在审

专利信息
申请号: 202010649713.6 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111958998A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 任兆军 申请(专利权)人: 滁州君越高分子新材料有限公司
主分类号: B29C69/02 分类号: B29C69/02;C09K5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 填充 导热 硅橡胶 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种填充型导热硅橡胶的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:

S1:材料准备:填充型导热硅橡胶的准备原料包括硅橡胶基体、补强及导热填料和硫化剂组成;

S2:溶液法和机械挤压复合硅橡胶:先将硅橡胶基体溶入适当溶剂,再与补强及导热填料通过机械设备搅拌均匀混合,将硅橡胶基体溶解后形成液态导热硅胶;

S3:一次硫化:液态导热硅胶在进行加热成型,去除溶剂部分后,进行第一步硫化反应,加入硫化剂实施一步硫化反应,增加导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定的性能;

S4:二次硫化:再加入硫化剂至液态导热硅胶中进行二次硫化,进一步提高其导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定的性能;

S4:冷却定型:二次硫化中高温处理后的导热硅胶片需要放置一段时间,采用自然冷却状态处理,然后更具不同需求选用延压成型、模具成型和压出成型中任一成型方式形成片状结构;

S5:性能检测:其中成品需要检测的主要项目包括:导热系数、耐温范围、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度和厚度。

2.根据权利要求1所述的一种填充型导热硅橡胶的加工工艺,其特征在于,所述S1-S5中的硅橡胶基体包括二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶、氟硅橡胶和氰硅橡胶中至少一种橡胶基体。

3.根据权利要求1所述的一种填充型导热硅橡胶的加工工艺,其特征在于,所述S2中的硅橡胶基体在溶解过程中使用得的溶液为甲苯、二甲苯和醋酸乙酯中至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种填充型导热硅橡胶的加工工艺,其特征在于,所述导热填料为均为微米级导热填料结构,其中包括Al2O3、BeO、SiO2、SiC和SiN4中至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种填充型导热硅橡胶的加工工艺,其特征在于,所述补强填料为各种白炭黑和天然硅酸盐。

6.根据权利要求1所述的一种填充型导热硅橡胶的加工工艺,其特征在于,所述硫化剂为硫化剂PDM、一氯化硫、硒和碲中任一试剂。

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