[发明专利]一种聚氨酯贴片胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种聚氨酯贴片胶，由以下按照质量百分比的原料组成：聚醚型TPU 35％‑45％、聚酯型TPU 15.3％‑45％、增粘树脂5‑12％、偶联剂0.5％‑1％、抗氧剂3％‑6％、阻燃剂3％‑6％、引发剂0.5％‑1.2％、无机填料6％‑10％、环氧固化剂2％‑3.5％。本发明制备的贴片胶贮存稳定性优异，触变性好，湿强度高，固化温度低，固化时间短，对各种元器件具有较好的粘结作用，耐高温性能和掉件率得到明显改善。

技术领域

本发明涉及电子粘合剂技术领域，具体为一种聚氨酯贴片胶及其制备方法。

背景技术

应当今全球范围性的环保标准，微电子行业在部分环节中要求采用无铅焊接技术。但无铅焊接的材料脆性强，致使在焊接组装过程中，出现热处理工艺周期中产生不良的缺陷。尤其由于无铅焊料的脆性增加和在焊接中积累的不平衡热应力，当成品元件发生碰撞或跌落时，撞击会导致焊点出现微裂纹，因此信号也会变弱或丢失甚至终端产品失效。当前的点胶技术效率低，同时无法对有缺陷问题的线路板进行返工。

目前的点胶技术是牺牲了热熔胶的精度和部分功能来实现的，而目前比较流行的可贴片式热熔胶已经很好地改善了这一缺陷。它是按无公害产品的要求，开发成高温耐热性的无铅焊接上适用的产品。

目前市场上的贴片红胶主要存在：胶点外形不好；湿强度低；固化温度高，速度慢；固化收缩率大，耐高温性能差，掉件率高，因此根本无法满足现在及未来高端工艺的使用要求。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种聚氨酯贴片胶及其制备方法，以解决背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种聚氨酯贴片胶，由以下按照质量百分比的原料组成：

聚醚型TPU 35％-45％、聚酯型TPU 15.3％-45％、增粘树脂5-12％、偶联剂0.5％-1％、抗氧剂3％-6％、阻燃剂3％-6％、引发剂0.5％-1.2％、无机填料6％-10％、环氧固化剂2％-3.5％。

一种聚氨酯贴片胶，由以下按照质量百分比的原料组成：

聚醚型TPU 35％、聚酯型TPU 45％、增粘树脂5％、偶联剂0.5％、抗氧剂3％、阻燃剂3％、引发剂0.5％、无机填料6％、环氧固化剂2％。

一种聚氨酯贴片胶，由以下按照质量百分比的原料组成：

聚醚型TPU 45％、聚酯型TPU 15.3％、增粘树脂12％、偶联剂1％、抗氧剂6％、阻燃剂6％、引发剂1.2％、无机填料10％、环氧固化剂3.5％。

一种聚氨酯贴片胶，由以下按照质量百分比的原料组成：

聚醚型TPU 40％、聚酯型TPU 30.7％、增粘树脂8％、偶联剂0.8％、抗氧剂4.5％、阻燃剂4.5％、引发剂0.8％、无机填料8％、环氧固化剂2.7％。

一种聚氨酯贴片胶，由以下按照质量百分比的原料组成：

聚醚型TPU 37％、聚酯型TPU 32.3％、增粘树脂10％、偶联剂0.8％、抗氧剂5％、阻燃剂4％、引发剂0.9％、无机填料7.5％、环氧固化剂2.5％。

所述偶联剂为钛酸酯偶联剂NDZ-201，加入了钛酸酯偶联剂NDZ-201的聚氨酯贴片胶粘贴后剥离强度有较大的提升，且浸水后仍有较高剥离强度。由于偶联剂存在两性基团，亲水基团更加利于粘结，亲油(疏水)基团具有疏水性，排斥水且不易浸入到聚氨酯贴片胶与粘合产品之间。

所述增粘树脂由萜烯树脂与加氢C5树脂按照15-18:1的比例复配而成。采用萜烯树脂与加氢C5树脂复配，能兼具两者的耐老化性和粘结性能，使聚氨酯贴片胶的综合性能得到提升。