[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202010650093.8 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN112447796A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 禹瓒玧;郑丞桓;孙娥瑛 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.显示设备,包括:
显示面板;
第一电路板,具有与所述显示面板的一个部分连接的第一部分并包括连接器;以及
第二电路板,通过所述连接器电连接到所述第一电路板,
其中,所述第一部分包括基础膜、设置在所述基础膜上的虚设焊盘和部分地覆盖所述虚设焊盘并暴露所述虚设焊盘的部分的第一焊料掩模,
所述虚设焊盘包括被所述第一焊料掩模覆盖的覆盖区域和被所述第一焊料掩模暴露的暴露区域,以及
其中,所述虚设焊盘的所述暴露区域通过焊料球连接到所述连接器。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述虚设焊盘和所述焊料球分别包括多个虚设焊盘和多个焊料球,所述多个虚设焊盘和所述多个焊料球分别彼此间隔开,并且所述第一焊料掩模在所述焊料球之间设置在所述虚设焊盘的内部分上。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述连接器包括基础衬底和设置在所述基础衬底上的多个虚设连接焊盘,所述虚设连接焊盘中的每一个与所述多个虚设焊盘中的一个重叠,并且所述多个虚设连接焊盘彼此间隔开。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述连接器还包括第二焊料掩模,所述第二焊料掩模部分地覆盖所述虚设连接焊盘并暴露所述虚设连接焊盘的部分,所述虚设连接焊盘的被所述第二焊料掩模暴露的所述部分通过所述焊料球中的一个连接到所述虚设焊盘,所述第一焊料掩模和所述第二焊料掩模彼此重叠。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一部分包括连接部,所述连接部具有设置在所述基础膜上的数据焊盘,所述数据焊盘包括多个数据焊盘,所述多个数据焊盘布置在一个方向上,并且所述第一焊料掩模围绕所述多个数据焊盘。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述第一焊料掩模和所述数据焊盘彼此间隔开,且开口部分位于所述第一焊料掩模与所述数据焊盘之间。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述连接部还包括围绕所述多个虚设焊盘并连接到所述多个虚设焊盘的虚设线,并且所述虚设线电连接到所述第一电路板的接地线层。
8.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述虚设线和所述虚设焊盘设置在相同的层中。
9.显示设备,包括:
显示面板;
第一电路板,具有与所述显示面板的一个部分连接的第一部分并包括连接器;以及
第二电路板,通过所述连接器电连接到所述第一电路板,
其中,所述第一部分包括基础膜、设置在所述基础膜上的虚设焊盘和完全地暴露所述虚设焊盘的第一焊料掩模,
所述虚设焊盘的暴露区域通过焊料球连接到所述连接器,
所述连接器包括基础衬底和设置在所述基础衬底上并与所述虚设焊盘重叠的虚设连接焊盘,
所述虚设焊盘的所述暴露区域比所述虚设连接焊盘进一步向外延伸,以及
所述虚设焊盘的所述暴露区域的部分比所述虚设连接焊盘进一步向外延伸第一距离,所述虚设焊盘的外部分和与所述虚设焊盘的所述外部分邻近的所述第一焊料掩模以第二距离间隔开,所述第一距离小于所述第二距离的两倍。
10.根据权利要求9所述的显示设备,其中,所述第一距离是0.06mm或更小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的