[发明专利]整合集成电路芯片及移动装置

说明书

一种整合集成电路芯片，用于一整合面板，整合集成电路芯片包含一第一长边、一第二长边、一第一短边、一第二短边、及一表面，其中，表面上设置有至少一引脚排，至少一外引脚排具有多个间隔排列的外引脚，且多个外引脚是分别由邻近该第二长边与该第一短边连接处的表面及邻近该第二长边与该第二短边连接处的表面往该第一长边渐缩至接近该第一长边处的表面排列，再沿着该第一长边排列，至少一部分的该多个外引脚是用以传递显示及指纹信号。

技术领域

本发明关于一种集成电路芯片，尤指一种用于一整合面板的整合集成电路芯片。

背景技术

图1示意一现有的整合面板，此面板10可以是将触控整合至显示面板中，触控电极(未显示)可形成在像素单元11上，使得可实现显示及触控感应的功能。而显示RGB子像素的扫描线沿X轴方向延伸，连接到显示扫描驱动电路13L,13R，其中显示扫描驱动电路13R,13L可以是独立的驱动芯片，或是整合在面板的电路，并接受由一整合集成电路芯片15传送来的时序控制信号。于图1中，沿Y轴延伸的信号线有显示数据线121，显示数据线121用来写入显示数据。三条显示数据线121可连接到一多任务器17，再连接到整合集成电路芯片15的外引脚(Outer Lead Bonding pad,OLB pad)151。

如图1所示，整合集成电路芯片15的X轴方向的尺寸显较整合面板10的显示主动区(active area)101为小，因此显示主动区101的显示数据线121必须收线才可以接到整合集成电路芯片15的外引脚151，而收线所需区域的大小受限于显示面板制程的最小线宽与线距。

于图1的整合面板10上，由显示主动区101的下侧到整合面板10的下缘的非显示区域定义为边界区域(border)102，此边界区域102的大小关系到显示面板的屏占比，尤其是手机产品要求较高的屏占比以改善产品的外观，因此，缩小边界区域102便成为很重要的产品规格。然而，现有整合集成电路芯片15的脚位设计是将外引脚151全部设置于整合集成电路芯片15的接近显示主动区101的一边上，以此脚位设计，由于收线所需区域较大，导致无法缩小边界区域102。

因此，现行的整合集成电路芯片的设计并无法满足显示面板的高屏占比的需求，而有予以改善的必要。

发明内容

本发明的目的主要在于提供一种整合集成电路芯片，以解决前述现有技术的缺失。

为达前述的目的，本发明提出一种整合集成电路芯片，用于一整合面板，该整合集成电路芯片包含：一第一长边；一第二长边，对向于该第一长边；一第一短边；一第二短边，对向于该第一短边；以及一表面，由该第一长边、第二长边、第一短边及第二短边所围绕，其中，该表面上设置有至少一外引脚排，该至少一外引脚排具有多个间隔排列的外引脚，且该多个外引脚是分别由邻近该第二长边与该第一短边连接处的表面及邻近该第二长边与该第二短边连接处的表面往该第一长边渐缩至接近该第一长边处的表面排列，再沿着该第一长边排列，至少一部分该多个外引脚是用以传递显示及指纹信号。

以上概述与接下来的详细说明皆为示范性质，是为了进一步说明本发明的权利要求，而有关本发明的其他目的与优点，将在后续的说明与图式加以阐述。

附图说明

图1示意一现有的整合面板。

图2(A)示意本发明一实施例的整合面板。

图2(B)为图2(A)的整合面板的电路示意图。

图3(A)示意本发明另一实施例的整合面板。

图3(B)为图3(A)的整合面板的电路示意图。

图4(A)示意本发明又一实施例的整合面板。

图4(B)为图4(A)的整合面板的电路示意图。

图5(A)示意本发明一实施例的整合集成电路芯片的外引脚排列。