[发明专利]一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法

说明书

本发明公开了一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，包括（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面平磨至内层图形完全显露；（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。本发明提供的加工方法，可避免产生空洞、封装裂痕等缺陷。

技术领域

本发明涉及一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，属于PCB生产技术领域。

背景技术

传统PCB生产过程中，层板之间压合时使用的半固化片都含有玻璃布。厚铜板的铜层厚度高，会需要更多张半固化片的树脂来填充无铜区域，但传统含玻璃布的树脂填充能力不强，树脂穿透玻璃布的能力差，因此会产生一些缺陷：比如无铜区域填胶不足产生空洞；接触铜面的两张半固化片由于树脂流失过度而与铜面的结合力降低，在后期封装会产生裂痕或爆开；导致介质层厚度不均匀等。

发明内容

目的：为了克服现有技术中玻璃布半固化片带来的缺陷，本发明提供一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，包括如下过程，

（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；

（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片与离型膜，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面的离型膜去除，然后平磨至内层图形完全显露；

（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；

（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；

（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。

进一步地，所述薄铜芯板的铜层厚度2oz，所述厚铜芯板的铜层厚度≥2oz。

进一步地，步骤（2）中，采用磨刷或砂带的方法进行平磨处理。

进一步地，步骤（2）中，平磨后厚铜芯板的整板厚度一致。

进一步地，对平磨后的厚铜芯板进行光学检测；若检测结果表明内层图形全部显露，则进行下一步的棕化操作；若检测到有部位的图形未呈现，则对未呈现图形的部位进行局部平磨加工直至图形呈现。

进一步地，步骤（4）中，所述传统半固化片为含玻璃布的半固化片。

有益效果：本发明提供的一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，厚铜芯板先与无玻璃布的半固化片进行压合，使树脂填满无铜区域，避免产生空洞；并且无玻璃布的半固化片树脂流动性好，与铜面的结合力强，避免后期封装产生裂痕或爆开，提高厚铜PCB的良品率。

附图说明

图1为进行了内层图形转移后的薄铜芯板及厚铜芯板的结构示意图；

图2为填充树脂并平磨后的厚铜芯板的结构示意图；

图3为棕化处理后厚铜芯板与薄铜芯板的结构示意图；

图4为厚铜PCB半成品的结构示意图。

具体实施方式