[发明专利]碳复合构件有效
申请号: | 202010650322.6 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN112209716B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 小林智也;北口比吕 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | C04B35/52 | 分类号: | C04B35/52;C04B35/622;C23C16/26 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孟伟青;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 构件 | ||
本发明提供一种碳复合构件,其是在石墨基材(2)上形成有热解碳层(3)的碳复合构件(1),其中,在热解碳层(3)的至少一部分表面形成有多个热解碳的团簇(4)。
技术领域
本发明涉及碳复合构件。
背景技术
石墨等碳材料的化学稳定性、耐热性、机械特性优异,因此被用于半导体制造、化学工业、机械、原子能等许多领域中。另外,由于石墨本身为多孔体,因此在细孔的内部容易吸附气体、水分、杂质等,由此细孔内部容易被污染。因此,已知有按照这些污染物质不会从细孔中再释放的方式来实施热解碳的涂布,由此减轻石墨的不良影响的技术。
热解碳可形成质地坚硬、气体不发生渗透且致密的膜,因此特别适合于高纯度的环境下的使用。另外,近年来,半导体制造装置大型化,装置用部件也大型化。此处,专利文献1中,以被覆有热解碳的大型石墨材料在处理时容易下落为课题,作为其对策,提出了一种碳复合构件,其在碳基材上形成热解碳层,进一步在其表面形成多个以碳系粉末作为核且在其周围使热解碳结晶生长而成的突起,由此实施防滑加工而防止下落,改善作业性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-222456号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,由于专利文献1所记载的碳复合构件形成有以碳系粉末作为核并使热解碳结晶生长而成的突起,因此在对碳复合构件施加冲击而使突起发生破损的情况下,裂纹容易到达作为核的碳系粉末。另外,由于碳系粉末被置于基材上,因此该裂纹贯穿热解碳层,成为泄漏的原因。
鉴于上述课题,本发明的目的在于提供一种碳复合构件,其是在石墨基材上形成有热解碳层的碳复合构件,该构件具备防滑功能,并且即使施加冲击,裂纹也不容易贯穿热解碳层。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的本发明的碳复合构件如下所述。
(1)一种碳复合构件,其是在石墨基材上形成有热解碳层的碳复合构件,其特征在于,
在上述热解碳层的至少一部分表面形成有多个热解碳的团簇。
根据本发明的碳复合构件,在热解碳层的至少一部分表面形成有多个热解碳的团簇,由于该团簇的存在而在热解碳层的表面形成突起而成为粗糙面,因此具有高防滑效果。另外,由于热解碳的团簇仅附着于热解碳层的表面,因此即使团簇发生剥落,也不容易产生贯穿热解碳层的裂纹。
另外,本发明的碳复合构件即使在其使用时与其他构件固结,发生固结的也仅为热解碳层表面的热解碳的团簇,因此能够容易地与其他构件分离,对热解碳层的损害减小。
另外,本发明的碳复合构件优选为下述(2)~(5)的方式。
(2)上述团簇为通过CVD法得到的沉积物。
通过使热解碳的团簇为通过CVD法得到的沉积物,其与热解碳层为同质材料,因此不容易产生内部应力,不容易成为裂纹的发生源。
(3)上述团簇的最大径为10~50μm。
通过使热解碳的团簇的最大径为上述范围,碳复合构件的尺寸精度高,可良好地发挥出防止固结和防滑效果。
(4)上述热解碳层的表面的算术平均粗糙度Ra为1~3μm。
通过使热解碳层的表面的算术表面粗糙度Ra为上述范围,团簇不容易被埋没在热解碳层中,容易发挥出防止固结和防滑效果。另外,对碳复合构件的尺寸所带来的影响小,可以作为尺寸精度高的碳复合构件使用。
(5)上述热解碳层的厚度为5~200μm。
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