[发明专利]应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法有效

专利信息
申请号: 202010650698.7 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111785662B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 王泽飞;瞿治军 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 罗雅文
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 应用于 清洗 检测 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种应用于槽式清洗机的晶圆检测系统,其特征在于,所述系统包括光纤传感器、滑动模块、处理主机;

所述光纤传感器与所述滑动模块分别与所述处理主机连接;

所述滑动模块设置在机械手臂上,所述机械手臂用于带动晶圆架移动;

所述光纤传感器设置在所述滑动模块上,所述滑动模块用于带动所述光纤传感器移动;

所述处理主机用于根据所述光纤传感器发送的信号,检测所述晶圆架上的晶圆经过清洗后是否出现异常;

所述滑动模块包括滑轨、滑块;

所述滑轨设置在所述机械手臂的两臂之间,且所述滑轨位于所述晶圆架的上方;

所述滑块活动固定在所述滑轨上,所述滑块与所述处理主机连接;

所述光纤传感器设置在所述滑块上。

2.一种应用于槽式清洗机的晶圆检测方法,其特征在于,所述方法包括:

将放置有晶圆的晶圆架固定在机械手臂上;

在清洗所述晶圆之前,通过处理主机控制滑动模块带动光纤传感器在所述晶圆架的上方移动,所述光纤传感器发射检测信号并生成第一反馈信号;

通过所述光纤传感器将所述第一反馈信号发送至所述处理主机;

在清洗所述晶圆之后,当所述晶圆架到达清洗槽上方的预定位置时,通过所述处理主机控制所述滑动模块带动所述光纤传感器在所述晶圆架的上方移动,所述光纤传感器发射检测信号并生成第二反馈信号;

通过所述光纤传感器将所述第二反馈信号发送至所述处理主机;

通过所述处理主机根据所述第一反馈信号和所述第二反馈信号,检测所述晶圆架上的晶圆经过清洗后是否出现异常。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述滑动模块包括滑轨和滑块,所述滑轨设置在所述机械手臂的双臂之间,所述滑轨位于所述晶圆架的上方,所述滑块活动固定在所述滑轨上,所述滑块与所述处理主机连接;

所述通过处理主机控制滑动模块带动光纤传感器在所述晶圆架的上方移动,包括:

通过所述处理主机向所述滑块发送第一滑动指令,所述滑块根据所述第一滑动指令带动所述光纤传感器从滑轨的第一端移动至滑轨的第二端。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述光纤传感器发射检测信号,包括:

在所述光纤传感器从滑轨的第一端移动至滑轨的第二端的过程中,所述光纤传感器发射检测信号。

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

通过所述处理主机向所述滑块发送第二滑动指令,所述滑块根据所述滑动指令带动所述光纤传感器从滑轨的第二端移动至滑轨的第一端。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在清洗所述晶圆时,通过所述机械手臂将所述晶圆架下放至所述清洗槽内。

7.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在清洗所述晶圆之后,所述方法还包括:

通过所述机械手臂将所述晶圆架移动至清洗槽上方的预定位置。

8.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述通过所述处理主机根据所述第一反馈信号和所述第二反馈信号,检测所述晶圆架上的晶圆经过清洗后是否出现异常,包括:

通过所述处理主机检测所述第一反馈信号与所述第二反馈信号是否一致;

若检测到所述第一反馈信号与所述第二反馈信号一致,则确定所述晶圆架上的晶圆未出现异常;

若检测到所述第一反馈信号与所述第二反馈信号不一致,则确定所述晶圆架上的晶圆出现异常。

9.根据权利要求2至8任一所述的方法,其特征性在于,所述第一反馈信号和所述第二反馈信号为电平信号。

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