[发明专利]一种加热体及生产工艺

权利要求书

1.一种加热体，其特征在于，包括高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体，所述低气孔率陶瓷体贯穿有腔体，所述高气孔率陶瓷体镶嵌在腔体内且高气孔率陶瓷体四周与腔体密封连接，所述高气孔率陶瓷体的外侧面印刷有发热线路，发热线路连接有引线。

2.根据权利要求1所述的一种加热体，其特征在于，所述高气孔率陶瓷体的外侧面边缘向外延伸有延伸部，所述延伸部密封覆盖在低气孔率陶瓷体下表面。

3.一种生产权利要求1或2所述的加热体的工艺，其特征在于，包括:

S1，成型贯穿有腔体的低气孔率陶瓷体，在低气孔率陶瓷体的腔体内成型高气孔率陶瓷体，得到复合基座；

S2，将上述复合基座埋入陶瓷粉内，在排胶炉内将复合基座内的成型剂排出；

S3，在高温烧结炉内将高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体烧结成一体；

S4，除去高气孔率陶瓷体外表面的烧结粉；

S5，在高气孔率陶瓷体的外表面印刷发热线路，在发热线路的电极处焊接引线；

S6，将发热线路与高气孔率陶瓷体烧结成一体。

4.根据权利要求3所述的生产加热体的工艺，其特征在于，S4和S5之间还包括S41，通过超声波清洗高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体表面的粉尘。

5.根据权利要求4所述的生产加热体的工艺，其特征在于，所述S41和S5之间还包括S42，烘干高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体表面。

6.根据权利要求4所述的生产加热体的工艺，其特征在于，所述低气孔率陶瓷体由高强度陶瓷成型形成。

7.根据权利要求3至6任意一项所述的生产加热体的工艺，其特征在于，还包括S7，检测发热线路的阻值，发热均匀度及耐久性。