[发明专利]一种高频低损耗柔性绝缘胶膜材料及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种复合介电材料，其包括聚合物基质以及空心填料粒子，其中，所述空心填料粒子中空心部分的半径为100nm以上，所述复合介电材料中空心填料粒子的质量含量为20%-60%；

空心填料粒子的球壁材料选自二氧化硅、氧化铝中的一种；

所述的复合介电材料在高频条件下的介电常数为2.5-3.5；所述的复合介电材料在高频条件下的介电损耗为0.003以下，所述在高频条件下指在频率1GHz以上；

二氧化硅空心填料粒子的制备方法为将碳酸氢钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、乙烯基三甲氧基硅烷依次加入去离子水中混合均匀；加入正硅酸乙酯，搅拌均匀；干燥后，置于200℃以上条件下热处理得到二氧化硅空心填料粒子；

氧化铝空心填料粒子的制备方法为配制氯化铝乙醇水溶液，加入炭球模板，搅拌均匀加入尿素， 60℃条件下反应，过滤获得球形粒子，洗涤后烘干，将烘干的样品在1000℃以上煅烧除去炭球模板，从而得到氧化铝空心填料粒子。

2.根据权利要求1所述的复合介电材料，空心填料粒子的粒径为300 nm~800 nm，壁厚为30 nm~100 nm。

3.根据权利要求1所述的复合介电材料，聚合物基质为环氧树脂基质，所述环氧树脂基质由环氧树脂和固化剂制成。

4.根据权利要求3所述的复合介电材料，环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂、多官能型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、联苯结构环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂中的一种或多种组合；固化剂为含氨基化合物和咪唑基团化合物中的一种或多种组合。

5.根据权利要求3所述的复合介电材料，环氧树脂为邻甲酚型环氧树脂。

6.一种绝缘胶膜材料，其由两层聚合物离型膜和中间介质层组成，其中介质层由权利要求1-5任一项所述的复合介电材料制成。

7.根据权利要求6所述的绝缘胶膜材料，中间介质层厚度为5~50μm。

8.根据权利要求6或7所述的绝缘胶膜材料的制备方法，其包括如下步骤：

1）将制备聚合物基质的环氧树脂和固化剂，以及空心填料粒子与溶剂混合分散均匀制备成电子浆料，

2）采用将电子浆料涂覆于聚合物离型膜上，干燥除去溶剂后与另一聚合物离型膜热压复合形成该绝缘胶膜材料。

9.根据权利要求8所述的制备方法，步骤1）配制电子浆料过程的溶剂为有机溶剂。

10.根据权利要求9所述的制备方法，步骤1）配制电子浆料过程的溶剂为丁酮、甲基异丁基甲酮、甲苯、二甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种组合。

11.根据权利要求8所述的制备方法，步骤2）中，干燥除去溶剂是在50 ℃~150 ℃下将溶剂烘干。

12.根据权利要求11所述的制备方法，步骤2）中，热压的温度为30℃~150℃，压力为0.1~1 kgf。

13.权利要求6或7所述的绝缘胶膜材料在印刷线路板PCB、基板、载板半导体电子封装中的应用。