[发明专利]切割装置及印刷装置

说明书

本发明公开了切割装置及印刷装置，切割装置(1)具备：介质(M)的输送部(2)；圆刀(102)，能够一边旋转一边向与介质(M)的输送方向(A)交叉的宽度方向(B)移动，固定刀(101)，沿着宽度方向(B)设置；控制部(30)，对输送部(2)的驱动和圆刀(102)在宽度方向(B)上的移动进行控制，控制部(30)在通过使圆刀(102)向宽度方向(B)上的第一方向(B1)移动来切断介质(M)时，不使介质(M)向输送方向(A)移动，而使圆刀(102)一边旋转一边向与第一方向(B1)相反的方向即第二方向(B2)移动，由此抑制因介质所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀而造成的介质的切断不良。

技术领域

本发明涉及切割装置及印刷装置。

背景技术

以往，使用由固定刀和圆刀夹着介质，且通过使圆刀相对于固定刀移动来切断介质的切割装置。在这样的切割装置中，存在如下情况，计，对具有粘合剂的介质进行切断、粘合剂附着并堆积于圆刀。因此，例如，在专利文献1中，公开有一种片材切断装置，其为通过固定刀和圆刀夹着介质、且使圆刀相对于固定刀移动来切断介质的带有粘合剂的片材切断装置，是为了抑制粘合剂堆积于圆刀而在圆刀上形成有孔的片材切断装置。

专利文献1：日本特开2006-305662号公报

发明内容

然而，如专利文献1所记载的片材切断装置那样在圆刀上形成孔会存在如下的情况，即，圆刀的耐久性的降低，另外，制造成本提高而无法采用。另外，抑制粘合剂堆积于圆刀的效果虽然与圆刀上所形成的孔的形状或大小等有关，但在专利文献1所记载的片材切断装置中，上述效果也是不充分的。

用于解决上述课题的本发明的切割装置的特征在于，具备：介质的输送部；圆刀，能够一边旋转一边向与所述介质的输送方向交叉的宽度方向移动；固定刀，沿着所述宽度方向设置；以及控制部，对所述输送部的驱动和所述圆刀在所述宽度方向上的移动进行控制，所述控制部在通过使所述圆刀向所述宽度方向上的第一方向移动来切断所述介质的情况下，不使所述介质向所述输送方向移动，而使所述圆刀一边旋转一边向与所述第一方向相反的方向即第二方向移动。

附图说明

图1是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的简易侧面剖视图。

图2是表示本发明的一实施例所涉及的印刷装置的电气结构的框图。

图3是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的简易侧面剖视图。

图4是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的简易立体图。

图5是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的圆刀滑架的简易立体图。

图6是从不同于图5的方向观察时的本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的圆刀滑架的简易立体图。

图7是用于说明本发明的一实施例所涉及的印刷装置的驱动的简易立体图，表示即将切断介质的状态。

图8是用于说明本发明的一实施例所涉及的印刷装置的驱动的简易立体图，表示刚切断介质后的状态。

图9是用于说明本发明的一实施例所涉及的印刷装置的驱动的简易立体图，表示粘在圆刀的粘合剂附着于介质的状态。

图10是图9的圆刀附近的区域X的放大图。

附图标记说明