[发明专利]一种多模双极化基站天线振子

权利要求书

1.一种多模双极化基站天线振子，其特征在于：包括介质基板(5)、振子天线单元(2)、反射板(7)；所述振子天线单元(2)设置在介质基板(5)底面，微带线(4)放置于所述介质基板(5)顶面；振子天线单元(2)包括两对相互正交的振子天线子单元，第一对包括第一个振子天线子单元(8)、第三个振子天线子单元(8)，第二对包括第二个振子天线子单元(8)、第四个振子天线子单元(8)；每个振子天线子单元(8)包括一个四分之一波长的振子臂，同轴线(6)上端穿过介质基板(5)，每一对振子天线子单元(8)中的一个振子天线子单元(8)与一个同轴线(6)上端的外导体相连接，此同轴线(6)上端的内导体再与微带线(4)的首端连接，微带线(4)的尾端与该对振子天线子单元(8)中的另一个振子天线子单元(8)耦合馈电，同轴线(6)下端安装在反射板(7)上，且同轴线(6)下端外导体与反射板(7)连接，反射板(7)和介质基板(5)均平行放置。

2.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：四个振子天线子单元(8)的结构均相同，每一个振子天线子单元(8)均包括外环(41)和Y型枝节(42)，所述Y型枝节(42)位于外环(41)内并与外环(41)相连接，相邻两个振子天线子单元(8)之间留有缝隙形成互耦部(43)。

3.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：所述介质基板(5)为PCB板，并且PCB板的材质为FR4，PCB板的尺寸为55mm×55mm×1mm，四个振子天线子单元(8)在同一平面。

4.根据权利要求2所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：所述外环(41)的轮廓呈多边环形，Y型枝节(42)呈Y字型。

5.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：所述微带线(4)作为耦合馈电结构放置在介质基板(5)上表面，所述微带线(4)呈Y字型。

6.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：所述反射板(7)为金属地板，金属地板的尺寸为140mm×140mm；介质基板(5)下表面距离金属地板的高度为34mm，为天线中心工作频点2.2GHz时的四分之一倍波长。

7.根据权利要求1所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：所述微带线(4)有两个，包括第一个微带线(4)、第二个微带线(4)，同轴线(6)有两根，包括第一根同轴线(6)、第二根同轴线(6)；

第一个振子天线子单元(8)与第一根同轴线(6)上端的外导体相连接，第一根同轴线(6)上端的内导体再与第一个微带线(4)的首端连接，第一个微带线(4)的尾端与第三个振子天线子单元(8)耦合馈电，第一根同轴线(6)下端安装在反射板(7)上，且第一根同轴线(6)下端外导体与反射板(7)连接；

第二个振子天线子单元(8)与第二根同轴线(6)上端的外导体相连接，第二根同轴线(6)上端的内导体再与第二个微带线(4)的首端连接，第二个微带线(4)的尾端与第四个振子天线子单元(8)耦合馈电，第二根同轴线(6)下端安装在反射板(7)上，且第二根同轴线(6)下端外导体与反射板(7)连接。

8.根据权利要求7所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：所述第一个微带线(4)包括第一Y型部(91)、第一首端(94)；第二个微带线(4)包括第二Y型部(91)、连接部(93)和第二首端(94)；

第一Y型部(91)和第一首端(94)、第二Y型部(91)和第二首端(94)均放置于介质基板(5)顶面，连接部(93)放置于介质基板(5)底面，

第二首端(94)上设有导通部(92)，连接部件依次穿过连接部(93)、介质基板(5)、导通部(92)使得第二Y型部(91)、第二首端(94)分别与介质基板(5)顶面连接，第一首端(94)穿过第二Y型部(91)、第二首端(94)之间，导通部(92)为介质基板(5)内的金属化过孔。

9.根据权利要求2所述的多模双极化基站天线振子，其特征在于：所述外环(41)的形状为菱形，所述Y型枝节(42)的顶部两边平行于外环(41)的两边。