[发明专利]金属壳体件加工工艺及其制得的门锁壳体

权利要求书

1.一种门锁壳体加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

提供中空的金属型材，所述金属型材具有沿厚度方向的正面及反面、沿长度方向的前端面及后端面、沿宽度方向的左侧面及右侧面；

以正面、左侧面及前端面为基准面，利用第一定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对反面进行激光切割得到外观结构；在反面上加工出沿长度方向延伸的长条形第一镂空区域，并在第一镂空区域的沿宽度方向的两侧保留多个凸耳，并在凸耳上激光切割出安装孔，并根据金属型材后期的定位需要，同时在反面上激光切割形成多个定位孔；

以反面为基准面，利用第二定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对正面进行激光切割得到外观结构；在正面上加工出呈矩形的第二镂空区域及第三镂空区域，第二镂空区域与第三镂空区域沿长度方向间隔设置；

通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理；

所述通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理的步骤包括以下步骤：

以反面为基准面，利用第二定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对正面进行CNC加工；

以反面为基准面，利用第三定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对前端面及后端面进行CNC加工；

通过磁力研磨的方式对金属型材的表面进行研磨。

2.根据权利要求1所述的门锁壳体加工工艺，其特征在于，所述第一定位夹紧装置包括与正面相抵的第一定位平台、与左侧面相抵的第一定位柱、与前端面相抵的第二定位柱、抵于右侧面并将金属型材压紧于第一定位柱的第一侧压组件、抵于后端面并将金属型材压紧于第二定位柱的第二侧压组件、抵于金属型材内壁面并将金属型材压紧于第一定位平台的第一压紧组件。

3.根据权利要求1所述的门锁壳体加工工艺，其特征在于，所述第二定位夹紧装置包括与反面相抵的第二定位平台、设置于所述第二定位平台上并与所述定位孔一一对应的多个第一定位销、沿所述第二定位平台的边缘间隔设置的多个第二压紧组件，多个所述第二压紧组件均抵于金属型材内壁面，并将金属型材压紧于第二定位平台。

4.根据权利要求1所述的门锁壳体加工工艺，其特征在于，通过CNC加工，在前端面及后端面上形成高光倒角。

5.根据权利要求1所述的门锁壳体加工工艺，其特征在于，所述通过磁力研磨的方式对金属型材的表面进行研磨的步骤中，通过磁力抛光机对金属型材的表面进行磁力研磨；所述磁力抛光机的作业槽内放入8～9KG的钢针、40L水、1L抛光膏、1L除油剂；以50HZ的频率、正转及翻转交替进行的方式对金属型材研磨既定时间；其中，所述钢针的直径为0.5mm、长度为5mm。

6.根据权利要求1所述的门锁壳体加工工艺，其特征在于，所述第三定位夹紧装置包括与反面相抵的第三定位平台、设置于所述第三定位平台上并与所述定位孔一一对应的多个第二定位销、抵于正面的盖板、将所述盖板压紧于正面的第三压紧组件。

7.根据权利要求1所述的门锁壳体加工工艺，其特征在于，所述通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理的步骤之后还具有以下步骤：

对金属型材的表面进行精抛处理；

对金属型材的表面进行第一次清洗处理；

对金属型材的表面进行喷砂处理；

对金属型材的表面进行第二次清洗处理；

对金属型材进行阳极化处理；

对金属型材的表面进行第三次清洗处理。

8.根据权利要求1所述的门锁壳体加工工艺，其特征在于，所述金属型材通过挤压的方式获得。

9.一种由权利要求1～8中任意一项所述的门锁壳体加工工艺制得的门锁壳体。