[发明专利]一种用于计算机外壳体生产的钻孔装置有效
申请号: | 202010651952.5 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN111745410B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 王礼云;张东坡;张瑶;冯黎明 | 申请(专利权)人: | 郑州工业应用技术学院 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;B23B39/16;B23B41/00;B23B47/00;B23Q1/66 |
代理公司: | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人: | 李锋 |
地址: | 451100 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 计算机 外壳 生产 钻孔 装置 | ||
本发明公开了一种用于计算机外壳体生产的钻孔装置,其不仅可以同时实现对两个计算机外壳进行同时钻孔加工,而且,还可以实现加工与上料装夹的同时进行,提高生产效率,本发明在进行钻孔后,上磨孔组件和下磨孔组件构设为在不需要将工件从工作台的台面上拆除的情况下即可同时对钻孔的上孔壁和下孔壁进行打磨,可以有效的提高钻孔与打磨效率,保证钻孔后孔壁处的光滑度,防止毛刺的产生,本发明适合流水线式生产与加工,有效提高加工效率与可靠性。
技术领域
本发明具体涉及一种用于计算机外壳体生产的钻孔装置,属于计算机钻孔设备技术领域。
背景技术
目前,对于计算机外壳的生产来说,在对其进行冲压等方式进行成型后,往往需要对其进行钻孔处理,而由于外壳一般为薄壳产品,因此,在对其进行钻孔时,一般的钻孔设备在钻孔后往往容易在孔壁的表面流下毛刺,而这些毛刺一般需要采用打磨的方式进行磨去。然而,在钻孔后的打磨时,由于计算机外壳上的钻孔一般比较小,这就导致对其钻孔后的打磨过程中,往往由于定位不准确导致打磨时对孔壁的打磨位置难以准确定位,同时容易打磨掉外壳表面的其他部位,导致外壳的外观出现打磨痕迹,影响计算机外壳的性能与外观。此外,由于钻孔和打磨均需要进行定位,这就导致定位时间较长,钻孔以及打磨的效率较低,影响计算机外壳生产的效率,难以满足流水式生产的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于计算机外壳体生产的钻孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种用于计算机外壳体生产的钻孔装置,其包括基座、竖梁、滑鞍、左安装座、右安装座、横梁、第一钻磨机构、第二钻磨机构,其中,所述基座的中心固定设置有竖直向上延伸的所述竖梁,所述竖梁上上下滑动的设置有所述滑鞍,所述滑鞍的两侧对称的设置有所述左安装座和右安装座,所述左安装座和右安装座上均固定设置有水平延伸的所述横梁,左安装座一侧的所述横梁上可横向移动的设置有所述第一钻磨机构,右安装座一侧的所述横梁上可横向移动的设置有第二钻磨机构,所述第一钻磨机构与第二钻磨机构结构相同,且均包括钻孔组件和上磨孔组件,所述基座上设置有工作台以及位于工作台内的下磨孔组件,其中,所述钻孔组件的钻杆两侧设置有所述上磨孔组件,所述钻孔组件的下方设置有位于所述基座上的所述工作台,所述工作台内位于台面的下方设置有所述下磨孔组件,所述工作台上对应所述钻杆的钻孔位置设置有通孔,所述下磨孔组件位于所述通孔的下方,以便利用所述下磨孔组件对钻孔后的下孔壁进行打磨,所述上磨孔组件能够对钻孔后的上孔壁进行打磨;且所述上磨孔组件和下磨孔组件构设为在不需要将工件从工作台的台面上拆除的情况下即可同时对钻孔的上孔壁和下孔壁进行打磨。
进一步,作为优选,所述竖梁的两侧对称的设置有竖向伺服电机与丝杠螺母机构,所述竖向伺服电机与丝杠螺母机构同时驱动所述滑鞍的上下滑动进给。
进一步,作为优选,还包括辅助上料工作台,所述基座上还设置有工作台轨道,所述辅助上料工作台与所述工作台均可滑动的位于所述工作台轨道上,所述工作台轨道沿着延伸方向构设为L型、十字型或者T型结构,以便使得所述辅助上料工作台与所述工作台的位置能够互换,且均能够运行至所述钻孔组件的下方。
进一步,作为优选,所述横梁的一侧还设置有横向伺服电机与丝杠螺母机构,所述伺服电机与丝杠螺母机构能够驱动所述钻孔第一钻磨机构或第二钻磨机构横向移动。
进一步,作为优选,所述第一钻磨机构或第二钻磨机构还包括横向滑板,所述横向滑板的上端沿着所述横梁横向滑动,所述钻孔组件和上磨孔组件均安装在所述横向滑板上,所述钻孔组件包括钻孔进给气缸、钻机和钻杆,其中,所述钻机可上下滑动的导向连接在所述横向滑板上,所述横向滑板的顶部固定设置有所述钻孔进给气缸,所述钻孔进给气缸的输出端连接至所述钻机的上端,所述钻机的输出端设置有朝下延伸的钻杆,所述钻机为圆柱形结构。
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