[发明专利]一种印制电路板生产线及印制电路板生产方法

说明书

本发明提供一种印制电路板生产线及印制电路板生产方法，其印制电路板生产线包括：通过运输设备顺次连接的多个生产设备，其中最后一个生产设备设有第一升降设备，第一个生产设备设有第二升降设备，第一升降设备和第二升降设备之间的多个生产设备的顶部设有回流轨道。本发明提供的印制电路板生产线及生产方法将所有后段工序集成到一条生产线上，减少设备之间周转的时间、运输成本、半成品库存、用工人数和劳动强度，提高了生产效率、可控性、可追溯性和产品质量；利用了车间高度将生产线从地面设备顶部回流，实现电路板工装夹具的循环往复传输，省去各个设备之间的多个运输设备，提高单位面积产值和效率。

技术领域

本发明属于新能源汽车电源或驱动技术领域，更具体地说，是涉及一种印制电路板后段工序的生产线及印制电路板生产方法。

背景技术

目前，汽车电子行业、新能源汽车行业或工业电源行业的印制电路板的后段工序一般分为以下几个步骤：通孔原件或插件板上件——波峰焊或选择性波峰焊——焊点清洁——锡面检查。

传统印制电路板后段工序的各个环节和设备独立运行，产品需要在设备之间周转，造成生产时间、人力及物力成本和半成品库存的增加，降低了生产效率；各个生产环节和设备之间均需要人力将产品转移，导致用工人数和人力重复搬运的操作环节增加，且提高了工人的劳动强度，使得产品的整个制造过程的可控性和可追溯性差，进而带来高失误和风险率，产品的质量难以保证均一；一系列地面设备基本采用一进一出的进料和出料方式，在前一工序使用的设备的出料处和后一工序使用的设备的进料处之间需要运载车辆或设备将电路板进行转移，在大批量生产时，所需车辆更多，导致各生产和运输设备的整体占地面积大，单位面积的产值和效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板生产线及印制电路板生产方法，以解决现有技术中存在的各个生产环节和设备之间均需要人力和运载设备将产品转移，导致的用工人数和工人劳动强度增加、生产过程可控性差以及各生产和运输设备的整体占地面积大的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种印制电路板生产线，包括：通过运输设备顺次连接的多个生产设备，其特征在于，其中最后一个生产设备设有第一升降设备，第一个生产设备设有第二升降设备，所述第一升降设备和第二升降设备之间的多个生产设备的顶部设有回流轨道。

所述多个生产设备依次为：电路板上下料设备、波峰焊设备、焊点清洁设备和锡面检测设备。

所述锡面检测设备与第一升降设备之间连接有电路板翻转设备，所述电路板翻转设备与所述第一升降设备之间连接有防护漆涂覆设备。

所述防护漆涂覆设备与所述第一升降设备之间连接有点胶固定设备。

所述点胶固定设备与所述第一升降设备之间连接有胶水固化设备。

优选地，所述运输设备和回流轨道包括皮带、链条、链板或丝网其中的一种或其组合。

本发明的另一目的在于，提供一种印制电路板生产线的印制电路板的生产方法，包括以下步骤：

将所述电路板通过第一个所述生产设备上料之后，经由所述生产线进行印制完成，再由第一升降设备运送至所述回流轨道，再通过第二升降设备返回至第一个生产设备实现下料。

将电路板由第一升降设备运送至所述回流轨道之前，还包括：

将所述电路板通过电路板上下料设备上料后，运输设备将电路板依次运送至波峰焊设备、焊点清洁设备、锡面检测设备并分别由波峰焊设备、焊点清洁设备、锡面检测设备依次对其进行波峰焊、焊点清洁和锡面检测。

将电路板由第一升降设备运送至所述回流轨道之前，还包括：

锡面检测设备对电路板进行锡面检测后，运输设备将电路板依次运送至电路板翻转设备、防护漆涂覆设备并分别由电路板翻转设备、防护漆涂覆设备依次对其进行电路板翻转和防护漆涂覆。