[发明专利]一种COB产品芯片排布方法在审
| 申请号： | 202010653526.5 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111878785A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 梁晓龙;左明鹏;李义园;张明武 | 申请（专利权）人： | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 产品 芯片 排布 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种COB产品芯片排布方法，其特征在于，包括以下步骤：将COB支架可排列区形成等分4个象限，根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数，用360度除以每圈芯片的个数，用以确定每颗芯片的排列中心点，使用CAD软件，通过阵列→环形矩阵→填充角度360度，模拟出芯片摆放示意图，从而确定每颗芯片的间距最为合适的分布在排列区。
2.根据权利要求1所述的一种COB产品芯片排布方法，其特征在于，所述的每颗芯片的间距为等距等角度。
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