[发明专利]一种降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法在审
| 申请号： | 202010654377.4 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111944181A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 张嘉阳;倪洪江;龚明;陈祥宝 | 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;C08J7/12;C08L79/08 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 100095 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 聚酰亚胺 树脂 复合材料 红外 发射 方法 | ||
1.一种降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：该方法的步骤如下：
步骤一、使用碱性溶液对聚酰亚胺树脂基复合材料进行表面刻蚀，刻蚀完毕后使用去离子水将聚酰亚胺树脂基复合材料表面淋洗至pH值7～8范围内；
步骤二、配制浓度为0.4mol/L的硝酸银溶液；
步骤三、将步骤一中所述的经过表面刻蚀的聚酰亚胺树脂基复合材料浸入步骤二中所述的硝酸银溶液中进行离子交换，离子交换完毕后使用去离子水淋洗表面，得到表面改性聚酰亚胺树脂基复合材料；
步骤四、将步骤三得到的表面改性聚酰亚胺树脂基复合材料经加热后处理后得到低红外发射率聚酰亚胺树脂基复合材料。
2.根据权利要求1所述的降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：步骤一中所述的碱性溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，浓度为4mol/L。
3.根据权利要求1所述的降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：步骤一中所述的的碱液刻蚀过程是在25℃恒温条件下完成，刻蚀时间为11h～24h。
4.根据权利要求1或3所述的降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：步骤一中所述的的碱液刻蚀过程是在25℃恒温条件下完成，刻蚀时间为11h。
5.根据权利要求1或3所述的降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：步骤一中所述的的碱液刻蚀过程是在25℃恒温条件下完成，刻蚀时间为22h。
6.根据权利要求1所述的降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：步骤三中所述的离子交换过程是在25℃恒温条件下完成，离子交换时间为5h～24h。
7.根据权利要求1所述的降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：步骤四中所述加热后处理的工艺为在135℃恒温条件保温1h。
8.根据权利要求1所述的降低聚酰亚胺树脂基复合材料红外发射率的方法，其特征在于：步骤四中所述加热后处理的工艺为：1h升温至135℃，135℃恒温1h，2h升温至350℃，350℃恒温2h。
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