[发明专利]钢材奥氏体晶界显示方法及钢材奥氏体晶粒度评定方法在审
申请号: | 202010654549.8 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN111766257A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 董凤奎;刘年富;何健楠;廖美华;王银国;丘先堂;赵贺楠;杨伟光;廖卓文;杨雄强 | 申请(专利权)人: | 宝钢特钢韶关有限公司 |
主分类号: | G01N23/203 | 分类号: | G01N23/203;G01N23/20008 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付兴奇 |
地址: | 512000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钢材 奥氏体 显示 方法 晶粒 评定 | ||
本申请提供一种钢材奥氏体晶界显示方法及钢材奥氏体晶粒度评定方法,属于钢铁组织分析技术领域。钢材奥氏体晶界显示方法包括:将碳含量为0.95~1.10wt%的待测试样加热到超出临界温度预设温度以上,保温使待测试样完全奥氏体化,然后将待测试样在5s内放入冷却液中以不小于150℃/s的速度冷却,得到表面开裂的待测试样。将表面开裂的待测试样进行切割使得开裂形成的断口面表露,使用背散射电子探头拍摄断口面的背散射电子像。钢材奥氏体晶粒度评定方法包括:采用上述的显示方法得到背散射电子像。使用面积法或者截点法对背散射电子像进行奥氏体晶粒度的评定。无需进行金相制样和腐蚀处理,且能够清晰地显示奥氏体晶界交界线。
技术领域
本申请涉及钢铁组织分析技术领域,具体而言,涉及一种钢材奥氏体晶界显示方法及钢材奥氏体晶粒度评定方法。
背景技术
晶粒度是表征晶粒大小的量度,奥氏体晶粒大小将影响后续热处理组织相变后组织的尺寸与结构,进而影响钢材的机械性能,因此对于后续需要进行热处理的钢材,奥氏体晶粒度是衡量钢材性能的一个重要指标。金相法作为当前常用的奥氏体晶粒度检测方法,目前的金相法均需要将钢材加热到一定温度后保温一定时间,然后以一定的方式冷却到室温,接着进行金相制样即使用砂轮机磨掉脱碳层后进行细磨抛光制备成金相试样,再使用特定的腐蚀剂使原奥氏体晶界显示出来。
目前,采用金相法进行奥氏体晶粒度检测时,由于受腐蚀剂的限制,常常晶界和组织同时显示导致难以分辨晶界,并且如含Si的弹簧钢等部分钢种使用常规腐蚀剂时晶界均较难以显现,影响晶粒度的观察与评定。当前较为理想的晶界显示腐蚀剂为饱和苦味酸腐蚀剂,但是苦味酸属于易燃易爆试剂,购置困难且存储环境要求较高。
发明内容
本申请的目的在于提供一种钢材奥氏体晶界显示方法及钢材奥氏体晶粒度评定方法,无需进行金相制样和腐蚀处理,且能够清晰地显示奥氏体晶界交界线。
本申请的实施例是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供一种钢材奥氏体晶界显示方法,包括:
将碳含量为0.95~1.10wt%的待测试样加热到超出临界温度60℃以上,保温使待测试样完全奥氏体化,然后以NaCl水溶液为冷却液,将待测试样在5s内放入冷却液中以不小于150℃/s的速度冷却,得到表面开裂的待测试样。
将表面开裂的待测试样进行切割使得开裂形成的断口面表露,使用背散射电子探头拍摄断口面的背散射电子像。
第二方面,本申请实施例提供一种钢材奥氏体晶界显示方法,包括:
将碳含量为0.95~1.10wt%的待测试样加热到超出临界温度100℃以上,保温使待测试样完全奥氏体化,然后将待测试样在5s内放入冷却液中以不小于150℃/s的速度冷却,得到表面开裂的待测试样。
将表面开裂的待测试样进行切割使得开裂形成的断口面表露,使用背散射电子探头拍摄断口面的背散射电子像。
第三方面,本申请实施例提供一种钢材奥氏体晶粒度评定方法,包括:
采用第一方面或者第二方面实施例提供的显示方法得到背散射电子像。
使用面积法或者截点法对背散射电子像进行奥氏体晶粒度的评定。
本申请实施例提供的钢材奥氏体晶界显示方法及钢材奥氏体晶粒度评定方法,有益效果包括:
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