[发明专利]一种微波膨化天麻脆片的加工方法及天麻脆片

权利要求书

1.一种微波膨化天麻脆片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、清洗：以新鲜天麻为原料，挑选天麻外观无腐烂变质、无损伤及无病害的成品，将其放入清洗容器内，注入清水清洗，以彻底去除天麻外表面上的污物，留着备用；

第二步、蒸煮：将清洗后的天麻进行蒸煮，蒸煮时间为15min～25min，然后冷却至室温；

第三步、切片：将冷却至室温的天麻切成厚度为1mm～2mm的薄片；

第四步、干燥：将切片后的天麻片放入干燥机内进行脱水干燥，干燥至含水量为20％～40％；

第五步、微波膨化：将干燥后水分含量为20％～40％的天麻片置于功率为60KW～80KW的微波膨化机内膨化2min～3min；然后出料后，再采用风机吹几分钟冷却至室温，加工成为膨化天麻薄片；

第六步、包装：对上述冷却至室温的天麻片采用真空充氮包装，为天麻脆片的规模化生产提供依据。

2.根据权利要求1所述的一种微波膨化天麻脆片的加工方法，其特征在于，在第一步骤中采用采用清洗机对新鲜天麻成品进行清洗，必要时再用毛刷清洗表面。

3.根据权利要求1所述的一种微波膨化天麻脆片的加工方法，其特征在于，在第二步骤中对清洗后的天麻采用蒸煮锅对其隔水蒸煮20min。

4.根据权利要求1所述的一种微波膨化天麻脆片的加工方法，其特征在于，在第三步骤中，采用切片机将冷却后的天麻切成1.5mm的均匀薄片，以便于后续膨化及包装。

5.根据权利要求1所述的一种微波膨化天麻脆片的加工方法，其特征在于，在第四步骤中，将切片后的天麻片放入干燥机为微波干燥机、红外干燥机或热风干燥机，干燥至含水量为30％。

6.一种微波膨化天麻脆片，其特征在于，其由如权利要求1～5任一项加工方法制备得到。