[发明专利]一种石塑地板锁扣的加工工艺在审
申请号: | 202010655021.2 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111702231A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 胡勇;田广军;邱学海;郭晓磊 | 申请(专利权)人: | 博深普锐高(上海)工具有限公司 |
主分类号: | B23C3/00 | 分类号: | B23C3/00 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 胡远 |
地址: | 201316 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地板 加工 工艺 | ||
1.一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:其包括以下步骤:
步骤一、预切加工:配置两把铣刀完成对地板的预切加工,分两步切除锁扣外侧的多余材料,并在精修、成形、锁扣精加工的表面上留有0.5mm的余量;
步骤二、精修加工:配置两把铣刀进行精修,纠正经过预切加工时地板产生的偏移,加工出基准面;
步骤三、锁扣精加工:配置三把铣刀对锁扣的内凹卡槽进行锁扣铣削加工,以获得纵向榫头和榫槽;
步骤四、成形加工:配置三把铣刀对锁扣的榫头和榫槽先进行粗加工,再进行精细加工,获得横向榫头和榫槽。
2.根据权利要求1所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:步骤一中预切加工设置的切削参数为:进给速度U=100m/min,刀具的主轴转速为n=10000r/min,每齿进给量取Uz=0.4mm,切削速度为130m/s,刀具直径刀具齿数为36。
3.根据权利要求2所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:步骤一中包括预切第一步和预切第二步,预切第一步为自石塑地板左右两垂直端面的中部朝向石塑地板中部的方向进行切削加工,形成第一预切加工面;预切第二步为自石塑地板左右两垂直端面的最上端向下进行切削加工,形成第二加工预切面,且第二步切削加工中石塑地板左右两侧切削面积相等。
4.根据权利要求1所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:步骤二中精修加工设置的切削参数为:刀具的主轴转速为n=10000r/min,每齿进给量为Uz=0.3mm/z,齿数为Z=44,通过铣刀侧刃进行斜磨,斜磨角为8°。
5.根据权利要求4所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:精修加工为自石塑地板左右两垂直端面的最上端向下进行切削加工,形成精修加工面,且石塑地板左右两侧的切削面积相等,具体包括精修第一步和精修第二步,精修第一步设置石塑地板左边切削深度为0.25mm,右边切削深度为0.15mm;在精修第二步里,设置左边切削深度为0.25mm,右边切削深度为0.35mm。
6.根据权利要求1所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:步骤三中锁扣精加工的切削参数为:刀具的主轴转速为n=10000r/min,每齿进给量Uz=0.6mm/z,刀具的齿数Z=24,通过铣刀两侧刃进行斜磨,斜磨角度为4°。
7.根据权利要求6所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:锁扣精加工为自石塑地板左右两垂直端面的中部朝向石塑地板中部的方向进行切削加工,形成锁扣精加工面,具体包括锁扣第一步、锁扣第二步和锁扣精加工第三部步,锁扣第一步中切削深度为0.2mm,锁扣第二步中切削深度为0.2mm,锁扣精加工第三步中切削深度为0.1mm。
8.根据权利要求1所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:步骤四中成形加工的切削参数为:刀具的主轴转速为n=10000r/min,每齿进给量Uz=1.2mm/z,刀具的齿数Z=12,通过铣刀两侧刃进行斜磨,斜磨角为8°。
9.根据权利要求8所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:成形加工包括成形第一步、成形第二步和成形第三步,形成成形加工面,成形第一步中切削深度为0.2mm,成形第二步中切削深度为0.2mm,成形第三步中切削深度为0.1mm。
10.根据权利要求1-9任一一项所述的一种石塑地板锁扣的加工工艺,其特征在于:步骤一到步骤四中采用的铣刀均为聚晶金刚石刀具,预切加工中铣刀的粒度为M140/170;精修加工中铣刀两的粒度为M8/12;锁扣精加工中铣刀的粒度为M6/12;成形加工中铣刀的粒度为M6/12。
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