[发明专利]超大基板补晶设备

说明书

本申请提供了一种超大基板补晶设备，包括输送平台，用于运送超大基板依次通过点胶工位和填晶工位；点胶机构，设于点胶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于在超大基板的缺晶位置补胶；填晶机构，设于填晶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于抓取晶片和将晶片填补在超大基板的缺晶位置上；以及供晶机构，用于存放晶圆和将晶片运送到填晶工位处。本申请提供的超大基板补晶设备通过输送平台运送超大基板，通过点胶机构对超大基板的缺晶位置进行补胶，通过供晶机构向填晶机构提供晶片，通过填晶机构抓取晶片并且将晶片填补在超大基板的缺晶位置上，从而独立完成超大基板的补晶作业，填补了目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白。

技术领域

本申请属于LED封装技术领域，更具体地说，是涉及一种超大基板补晶设备。

背景技术

LED封装的过程一般需要进行固晶工序，固晶又称为Die Bond或装片，即通过胶体(导电胶、绝缘胶或锡膏)把晶片粘结在基板的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。而补晶是指在基板的漏固晶区域进行补胶和填补晶片的工序。

随着LED显示技术的发展和人们生活水平的提高，市场上大尺寸的LED显示器越来越受到人们的青睐；而大尺寸LED显示器的生产需要超大基板。目前，市场上并没有专门针对超大基板进行补晶的设备。

发明内容

本申请的目的在于提供一种超大基板补晶设备，来填补目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是一种超大基板补晶设备，包括：

输送平台，用于运送超大基板依次通过点胶工位和填晶工位；

点胶机构，设于所述点胶工位处，并位于所述输送平台的顶侧，用于在所述超大基板的缺晶位置补胶；

填晶机构，设于所述填晶工位处，并位于所述输送平台的顶侧，用于抓取晶片和将所述晶片填补在所述超大基板的缺晶位置上；以及

供晶机构，设于所述填晶机构的旁侧，用于存放晶圆和将所述晶片运送到填晶工位处。

在一个实施例中，所述填晶机构包括：

吸嘴单元，用于吸附和释放所述晶片；

第一直线模组，与所述吸嘴单元传动连接，用于驱使所述吸嘴单元在所述输送平台的顶侧和所述供晶机构的顶侧之间作往复移动；

第一图像采集组件，固定于所述供晶机构的顶侧，用于识别所述晶片的位置；

第二图像采集组件，用于协助所述吸嘴单元进行精确填晶；以及

第二直线模组，与所述第二图像采集组件传动连接，用于驱使所述第二图像采集组件朝靠近和远离所述第一图像采集组件的方向移动。

在一个实施例中，所述吸嘴单元包括：

吸嘴组件；

交叉导轨，固定于所述第一直线模组上，并沿竖直方向延伸，所述吸嘴组件滑动连接于所述交叉导轨上；

第一驱动组件，设于所述第一直线模组上，并与所述吸嘴组件传动连接，用于驱使所述吸嘴组件沿所述交叉导轨滑动；以及

检测组件，固定于所述第一直线模组上，并位于所述吸嘴组件的旁侧，用于检测所述吸嘴组件的位置。

在一个实施例中，所述点胶机构包括：

供胶单元，用于存放胶体；

点胶单元，用于沾取所述胶体并将所述胶体沾附在所述超大基板的缺晶位置上；以及

第三直线模组，与所述供胶单元和所述点胶单元传动连接，用于驱使所述供胶单元和所述点胶单元沿第一方向移动。