[发明专利]一种含高频材料和FR4材料的混压板制作方法在审
| 申请号： | 202010656311.9 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111757606A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;蓝春华;陈志彬 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 材料 fr4 压板 制作方法 | ||
1.一种含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
高频板的处理：
S1、对高频板的线路面进行线路制作，在高频板大铜面的排版间隙处蚀刻出开槽线，所述开槽线的宽度小于排版间距；
S2、对制作完线路的高频板进行棕化处理；
FR4板的处理：
S3、对FR4板的线路面进行线路制作，对FR4板的大铜面进行整板曝光；
S4、对制作完线路的FR4板进行烤板；
S5、对烤板后的FR4板进行棕化处理；
压合：
S6、将S2得到的高频板和S5得到的FR4板进行压合。
2.如权利要求1所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述开槽线的深度与高频板大铜面的铜厚相同。
3.如权利要求1所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述高频板大铜面为混压板的表面。
4.如权利要求1所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，棕化处理之前还包括内层线路检查。
5.如权利要求1所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，烤板之前还包括内层线路检查。
6.如权利要求1所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，压合时，由上至下的叠构依次为FR4板-内层-高频板。
7.如权利要求1所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述开槽线的宽度为0.13-0.5mm。
8.如权利要求7所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述开槽线的宽度为0.15-0.3mm。
9.如权利要求8所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述开槽线的宽度为0.15-0.2mm。
10.如权利要求1所述的含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，其特征在于，所述高频板至少包含2个拼板。
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