[发明专利]一种多色柔性灯丝及其封装方法

说明书

本发明涉及一种多色柔性灯丝，包括：柔性基板，在所述柔性基板上设有电路层；多行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板上，每行倒装LED芯片由多个串联的LED芯片构成；多种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上；所述LED倒装芯片的行数为五行，本发明的多色柔性灯丝及其封装方法，其在一条的柔性基板，设计成多路线路，固好芯片后，分别直接涂敷两种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到多种顔色的效果。多路线路还可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成五种顔色，不同电压的灯丝，可以简化多色柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率，具有较高的实用性。

技术领域

本发明涉及一种柔性灯丝的技术领域，尤其涉及一种多色柔性灯丝及其封装方法。

背景技术

目前现有的技术中，对多色柔性灯丝的加工方法如下：在单根柔性线路板上，使用点胶机，把硅胶和萤光粉的混合物，先一颗隔一颗的方式，点好一种色温，然后使用同样方式，把另外一种色温的混合物点上，最后在整条涂敷一层透明硅胶，如此重复操作实现对多色柔性灯丝的生产加工，但是在实际的生产加工中发现，这样的加工方式工艺复杂，过程繁琐，生产工艺慢，效率低，并且颗粒感很明显，亮度低，不美观。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，在多行LED芯片的正反两面分别直接涂敷多种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到多种顔色的效果，简化了多色柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率的多色柔性灯丝及其封装方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种多色柔性灯丝，包括：

柔性基板，在所述柔性基板上设有电路层；

多行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板上，每行倒装LED芯片由多个串联的LED芯片构成；

多种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上。

进一步的，所述LED倒装芯片的行数为五行。

进一步的，所述电路层为铜线路。

一种多色柔性灯丝的封装方法，包括如下步骤：

步骤一：提供柔性基板;

步骤二：在柔性基板上制作线路;

步骤三：在基板上多个将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到电支架上，形成多行倒装LED芯片相互并联的电路;

步骤四：在固定好倒装LED芯片的基板正面，进行五种不同颜色的硅胶荧光粉混合体的涂覆;

步骤五：在固定好倒装LED芯片的基板反面，进行五种不同颜色的硅胶荧光粉混合体的涂覆;

步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的支架，放入高温120°-200°烘烤4-6h;

步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试;

步骤八：将测试合格的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装;

步骤九：完成多色温柔性灯丝封装。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的多色柔性灯丝及其封装方法，其在一条的柔性基板，设计成多路线路，固好芯片后，分别直接涂敷两种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到多种顔色的效果。多路线路还可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成五种顔色，不同电压的灯丝，可以简化多色柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率，具有较高的实用性。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：