[发明专利]一种高感感光性树脂组合物

说明书

本发明属于印刷电路板材料领域，具体涉及一种高感光性树脂组合物，该树脂组合物包括：（a）40～70重量份的碱可溶性树脂、（b）20～50重量份的光聚合单体、（c）0.5～5.0重量份光引发剂、和（d）0.01～1.0重量份式（Ⅰ）和/或式（Ⅱ）所示的化合物，其中，R1、R2、R3各自独立为碳原子数为1‑10个的烷基；。

技术领域

本发明属于印刷电路板材料领域，具体说涉及一种高感感光性树脂组合物。

背景技术

自感光树脂组合物问世以来，已成为现代电子领域，特别是印刷电路板领域的重要材料。近年来，随着电子设备的高度集成化，对具有窄配线和窄间距图形的高集成电路的需求不断增加。为了制备出布线间隔更微细化的印刷电路板，要求感光干膜具有更高的分辨率，另外，从提高生产效率的方面出发，也需要其提高感光度。

传统的曝光工艺使用掩膜版来进行图形转移，会造成5μm左右的线路偏差

另一方面，曝光方式也根据用途出现多样化，利用激光直接描绘即直接绘图曝光法，不需要使用光掩膜图形而直接绘图，近年来备受关注。普遍认为，使用该直接绘图曝光法，可形成更高分辨率的感光抗蚀层。作为无掩膜曝光法的光源，普遍使用波长为405nm的激光，期望通过在直接绘图曝光法中使用该波段的激光，可形成以往技术难以制得的高密度感光抗蚀图形。

然而，将现有的光引发剂、碱可溶树脂、光聚合单体组成的常规感光树脂组合物，用于该直接绘图曝光法形成高密度感光抗蚀图形时，其感光度和分辨率不够，难以满足下游客户端提出的线路图形越来越微细化、高密化的使用要求。

日立专利：CN102012634/ US8198008 中提到的，为了提高LDI干膜的感光度和分辨率，在配方中添加关键化合物——吡唑啉衍生物，其结构式通式如下式（1）所示，文中权利要求提到，R1, R2, R3为烷基或者烷氧基；下式中（2）、（3）、（4）是文中实施例中具体涉及的化合物结构式。文中实施例试验结果显示，添加该吡唑啉类增感剂，可以提高干膜的对405nm激光的感度，提高干膜的分辨率。

旭化成专利：CN101652715/US8361697中提到，为了提高LDI干膜的感光度和分辨率，在配方中添加关键化合物——吡唑啉衍生物，其结构式通式如下式（5）所示，文中权利要求提到，R为碳原子数4～12的支链的烷基。文中实施例试验结果显示，添加该吡唑啉类增感剂，可以提高干膜的对365nm和405nm激光的感度，提高干膜的分辨率。

但是上述现有技术中感光性树脂组合物的曝光能量偏高，感光抗蚀层的感光度还有改善的余地，且其它性能表征，比如：附着力、干膜线条形貌、去膜时间及膜片大小、柔韧性等，也有待提高。

发明内容

对于用于次外层的LDI干膜，比如膜厚为33μm的LDI干膜，为满足其使用要求，需要用于该类的干膜兼顾内层LDI干膜的高精密性和外层干膜的强度和韧性，这就要求干膜具有不仅优异的解析附着能力，还要有较强的盖孔能力、较好的柔韧性、较短的去膜时间和合适的膜碎片。