[发明专利]一种风冷制冷系统及半导体冰箱

权利要求书

1.一种风冷制冷系统，包括换热系统(1)和风道系统(2)；其特征在于：还包括箱体外桶(3)；所述箱体外桶(3)包括箱体外桶后背(31)；

所述换热系统(1)包括制冷模块(11)和散热模块(12)；所述制冷模块(11)与散热模块(12)之间设置有半导体模块(13)；

所述风道系统(2)包括箱体内桶(21)和箱内中框(22)；所述箱体外桶(3)与箱体内桶(21)之间通过箱内中框(22)连接；所述箱内中框(22)内填充有保温材料；

所述制冷模块(11)以及半导体模块(13)设于箱内中框(22)内部；所述散热模块(12)设于箱体外桶后背(31)外侧。

2.根据权利要求1所述的一种风冷制冷系统，其特征在于，所述制冷模块(11)包括制冷块(111)和制冷风扇(112)；所述制冷模块(11)设置于箱内中框(22)内；

所述散热模块(12)包括散热块(121)和散热风扇(122)；

所述半导体模块(13)由半导体芯片模组(130)构成，并通过控制板提供的直流电供电；所述半导体芯片模组(130)包括制冷端(1301)以及散热端(1302)；

所述半导体模块(13)固定于卡座(131)内；所述制冷端(1301)与制冷块(111)紧密配合；所述散热端(1302)与散热块(121)紧密配合；

所述制冷端(1301)与散热端(1302)的位置可以对换。

3.根据权利要求2所述的一种风冷制冷系统，其特征在于，所述箱体内桶(21)靠近制冷模块(11)一侧设置有送风口(211)；所述送风口(211)位于制冷模块(11)前端；所述送风口(211)两侧分别对称设置有回风口A(212)和回风口B(213)；

所述送风口(211)包括若干个规则或不规则的孔洞A(2111)；所述回风口A(212)包括若干个规则或不规则的孔洞B(2121)；所述回风口B(213)包括若干个规则或不规则的孔洞C(2131)。

4.根据权利要求2或3所述的一种风冷制冷系统，其特征在于，所述制冷块(111)包括制冷块后侧(1111)和制冷块前侧(1112)；

所述制冷块后侧(1111)为平面结构，并与制冷端(1301)配合；所述制冷块前侧(1112)阵列有筋条凸起A(11121)；相邻所述筋条凸起A(11121)之间形成有筋条凹槽(11122)；所述筋条凹槽(11122)方向与重力方向相同。

5.根据权利要求4所述的一种风冷制冷系统，其特征在于，所述制冷块(111)与卡座(131)固定；所述制冷风扇(112)通过制冷风扇风罩(1121)与卡座(131)固定；

所述制冷块(111)下方为制冷块下部(1113)；所述制冷块下部(1113)开设有若干贯通横向槽(11131)。

6.根据权利要求2或3或5所述的一种风冷制冷系统，其特征在于，所述散热块(121)包括散热块前侧(1211)以及散热块后侧(1212)；

所述散热块前侧(1211)阵列有筋条凸起B(12111)；所述散热风扇(122)通过散热风扇风罩(1221)与卡座(131)固定；

所述散热块后侧(1212)为平面结构，并与卡座(131)内散热端(1302)配合；所述散热块后侧(1212)通过螺钉A(12121)与卡座(131)固定。

7.根据权利要求6所述的一种风冷制冷系统，其特征在于，所述箱体外桶(3)外表面设置有箱体外桶螺柱(32)；所述散热块(121)通过螺钉B(1213)与箱体外桶螺柱(32)固定；

所述散热块(121)由高导热率的材料制成；所述散热块(121)为铝、铜或铁中的任意一种。