[发明专利]一种芯片封装用成品外观检测设备

权利要求书

1.一种芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，包括置物卡座(5)、连接杆(8)和固定卡板(9)，所述连接杆(8)和固定卡板(9)均固定安装有置物卡座(5)的上端外表面，且连接杆(8)设置固定卡板(9)的一侧，所述连接杆(8)和固定卡板(9)的下端均活动安装有侧旋板(10)，所述连接杆(8)的内侧中部位置活动套接有转动杆(17)，且连接杆(8)通过转动杆(17)和侧旋板(10)活动连接，所述连接杆(8)的内侧活动安装有移动接杆(16)，且连接杆(8)通过移动接杆(16)和侧旋板(10)活动连接，所述连接杆(8)的内表面靠近移动接杆(16)的一侧活动安装有内套杆(15)，且移动接杆(16)和内套杆(15)之间通过旋转卡头(18)活动连接，所述内套杆(15)的一端外表面固定安装有抽拉把(14)，所述连接杆(8)和固定卡板(9)的底部均设有固定栓(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述连接杆(8)、固定卡板(9)均通过固定栓(13)和置物卡座(5)固定连接，所述置物卡座(5)的上部内侧活动安装有传动带(4)，且置物卡座(5)和传动带(4)之间通过两组转杆活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述置物卡座(5)的下端外表面固定安装有固定底座(1)，且置物卡座(5)和固定底座(1)之间通过两个组合卡扣(12)固定连接，所述置物卡座(5)的下端靠近固定底座(1)的一侧固定安装有电动机(3)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述固定底座(1)的前端内侧活动安装有侧拉盖板(2)，且固定底座(1)和侧拉盖板(2)之间通过两组铰链活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述置物卡座(5)的一端外表面固定安装有收纳箱(11)，且置物卡座(5)和收纳箱(11)之间通过螺栓固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述置物卡座(5)的上部中间位置设有密封外壳(6)，且密封外壳(6)的上端固定安装有散热扇(7)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，该设备的具体使用操作步骤为：

步骤一，当芯片完成外观检测操作后，利用电动机(3)驱动传动带(4)，将芯片移出密封外壳(6)的底部，使用者可以根据芯片的检测状况，通过拉动内套杆(15)一端的抽拉把(14)，配合旋转卡头(18)驱动移动接杆(16)在连接杆(8)内侧移动，从而使得移动接杆(16)带动侧旋板(10)的一端转动，配合侧旋板(10)固定卡板(9)之间的连接，利用侧旋板(10)一端的转动调节其在传动带(4)上的使用角度；

步骤二，当芯片与侧旋板(10)接触时，通过调节侧旋板(10)的转动角度，可以控制芯片落入收纳箱(11)内的位置，从而对检测后的芯片起到辅助筛选操作；

步骤三，取下固定底座(1)和置物卡座(5)之间的两个组合卡扣(12)，向上抬起置物卡座(5)，使得置物卡座(5)上的密封外壳(6)与固定底座(1)一分为二。