[发明专利]一种电子元器件热压组装机有效
申请号: | 202010657679.7 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111683468B | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 张海筹;胡东;陈志国;谭峰亮;汪力;王舒 | 申请(专利权)人: | 湖南人文科技学院 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 周翠娟 |
地址: | 41700*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 热压 组装 | ||
本发明涉及加工设备技术领域,且公开了一种电子元器件热压组装机,包括固定箱、升降装置、屏幕、连接件和气泵,所述升降装置的底端固定安装有固定板,所述固定板的底部固定安装有热压头,所述屏幕有两个且分别位于固定箱正面的两侧,所述连接件包括线路板PCB和软性线路板FPC。通过遮盖装置的设置,使得对热压头进行封闭,阻隔热辐射通过空气向外传输通道,减少热压头对连接件的灼伤,提高连接件的质量,并将热压头散失的热量进行集中,加快热压头加热升温速率,减少升温时间,通过固定阀的设置,使得对连接件相连接的两侧底部进行持续冷却,防止热量从连接件内部传导,造成连接件的损坏,提高连接件的安全性。
技术领域
本发明涉及加工设备技术领域,具体为一种电子元器件热压组装机。
背景技术
脉冲热压机作用于软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接,其工作原理如附图5所示,通过升降装置对热压头进行升降,将其以一定的压力,压在软性线路板FPC与线路板PCB相连接上,然后在热压头上加载一定的脉冲电压,热压头发热,将与其相连接且放置在负压底座上的软性线路板FPC与线路板PCB相连接处升温,当温度升到焊锡熔点后(即升到事先设定的温度后),软性线路板FPC与线路板PCB相连接处的锡熔融并连接在一起,而后对热压头断电并利用冷却气体对其和锡膏冷却,故对软性线路板FPC与线路板PCB的组装完成,但其在使用过程中存在一些不足,如下:
一、当热压头对软性线路板FPC与线路板PCB进行热压时,在短时间内具备较高的温度,热压头将热量传输到软性线路板FPC与线路板PCB相连接处的同时,还通过空气和软性线路板FPC与线路板PCB自身将热辐射向相连接处以外的区域传输,对软性线路板FPC与线路板PCB造成灼伤,影响产品质量,并且利用冷空气对热压头热压头进行快速冷却,待下次使用时,再重新加热升温,如此起来造成大量的能量浪费,造成加工成本。
二、在对软性线路板FPC与线路板PCB进行安装时,需要将软性线路板FPC与线路板PCB相连接处置于热压头的正下方,并且需要将两者上的线路一一配对,但由于线路较小,需要利用摄像头对相连接处拍摄并投影到屏幕上,进行观察并配对,两个摄像头处于相连接处的一侧,同时软性线路板FPC与线路板PCB相连接处与操作人员的视线处于平行位置,当软性线路板FPC的连接处对线路板PCB连接处覆盖时,配对视线受到阻挡,进而导致配对效率降低,配对质量低下,造成产品质量下降。
发明内容
本发明提供了一种电子元器件热压组装机,具备使用便捷,安全性能好,产品质量高的优点,解决了上述背景技术中的问题。
本发明提供如下技术方案:一种电子元器件热压组装机,包括固定箱、升降装置、屏幕、连接件和气泵,所述升降装置的底端固定安装有固定板,所述固定板的底部固定安装有热压头,所述屏幕有两个且分别位于固定箱正面的两侧,所述连接件包括线路板PCB和软性线路板FPC,所述固定箱的正面固定安装有固定架,所述固定架的内部与升降装置固定连接,所述固定架的内侧活动安装有凸型支撑板,所述凸型支撑板的底端与固定板的上表面固定连接,所述固定箱上且位于热压头的正下方固定安装有负压底座,所述固定架上活动安装有滑行架,所述滑行架上固定连接有摄像头,所述固定板的底面固定安装有遮盖装置,所述负压底座的中部且位于热压头的正下方固定安装有连接底座,所述连接底座与热压头在竖直方向上水平,所述负压底座的内部且位于连接底座的背部固定安装有固定阀。
优选的,所述遮盖装置包括梯形板,所述梯形板的顶部与固定板的底面固定连接,所述梯形板有两个且分别位于热压头的前部和背部,所述梯形板上开设有斜槽,所述梯形板上且位于斜槽内活动卡接有侧挡板,所述侧挡板有两个且分别位于热压头的两侧。
优选的,所述侧挡板的最低点与热压头的最低点相同,所述梯形板的最低点高于热压头最低点2-5mm。
优选的,所述负压底座上且位于连接底座的两侧分别开设有三角斜槽,所述固定阀包括阀体,所述阀体的背部分别开设有空气进口与冷却气进口,所述空气进口与冷却气进口通过气管分别与气泵连通,所述阀体的正面开设有气体出口,所述气体出口与三角斜槽连通。
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