[发明专利]电子芯片以及电子器件有效
| 申请号： | 202010658241.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111952261B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 焦斌斌;叶雨欣;孔延梅;刘瑞文;陈大鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 以及 电子器件 | ||
1.一种电子芯片，其特征在于，包括：
芯片本体，所述芯片本体上具有至少一个发热结区，所述芯片本体的内部开设有至少一个微流通道，所述微流通道开设有进口和出口，所述微流通道与所述发热结区的位置相互对应；
至少一个热敏挡件，所述热敏挡件的一端与所述微流通道的内壁连接，所述热敏挡件的另一端自由设置，所述热敏挡件能够受热变形而改变倾斜角度；所述热敏挡件的材质选自SiOx、SiNx、多晶硅、非晶硅、PSG、Al、Au、Ti、Cr和Ni中的一种或两种以上。
2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，还包括：
至少一个分隔结构，所述分隔结构设置在所述微流通道内，所述微流通道通过所述分隔结构分隔为至少两个单元流道，每个所述单元流道与每个所述发热结区一一对应；
每个所述单元流道内设置有至少一个所述热敏挡件。
3.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，所述微流通道通过所述单元流道构成拓扑结构。
4.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，所述分隔结构为隔板，所述隔板沿着所述微流通道的介质流动方向设置。
5.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述热敏挡件的连接一端至自由一端的方向为所述微流通道的介质流动方向。
6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述微流通道位于所述芯片本体的衬底内。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子芯片，其特征在于，所述热敏挡件由两种热应力不同的热敏材料层堆叠而成。
8.根据权利要求7所述的电子芯片，其特征在于，两种所述热敏材料层的材质分别为SiOx和Al、SiNx和Al、SiOx和Au、SiNx和Au。
9.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的电子芯片。
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