[发明专利]无机瓷粉及其制备方法、LTCC生瓷带有效

专利信息
申请号: 202010658361.0 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN111848145B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 周万丰;吕洋;董兆文 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: C04B35/117 分类号: C04B35/117;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 张梦媚
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 无机 及其 制备 方法 ltcc 生瓷带
【权利要求书】:

1.一种无机瓷粉,其特征在于,其由40-60wt%的陶瓷烧结助剂、40-60wt%的陶瓷填充相和0.2~1.5wt%Cu2O混合制备而成,其中,所述陶瓷填充相为氧化铝,所述陶瓷烧结助剂为钙镧硼系烧结助剂,所述钙镧硼系烧结助剂以质量百分数计,其组成为25~40%的B2O3、35~45%的La2O3、20-30%的CaO、0~5%的P2O5、0~5%的Na2O、0~5的Li2O和0~3%的Al2O3;所述钙镧硼系烧结助剂采用煅烧法制备,按照钙镧硼系烧结助剂的组成称取硼源、镧源、钙源、磷源、钠源、锂源和铝源充分混合后,将混合后的粉料煅烧即得所述钙镧硼系烧结助剂,所述煅烧的具体工艺为:以1~5℃/min的升温速率升到700~800℃煅烧30-60分钟后,随炉冷却,然后进行粉碎、球磨、干燥。

2.如权利要求1所述的无机瓷粉,其特征在于,所述陶瓷烧结助剂的粒径为0.5~5μm,所述陶瓷填充相的粒径在0.3~5μm。

3.一种无机瓷粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

以质量百分数计,按照钙镧硼系烧结助剂的组成为25~40%的B2O3、35~45%的La2O3、20-30%的CaO、0~5%的P2O5、0~5%的Na2O、0~5的Li2O和0~3%的Al2O3,称取硼源、镧源、钙源、磷源、钠源、锂源和铝源充分混合后,将混合后的粉料煅烧即得所述钙镧硼系烧结助剂,所述煅烧的具体工艺为:以1~5℃/min的升温速率升到700~800℃煅烧30-60分钟后,随炉冷却,然后进行粉碎、球磨、干燥;

将40-60wt%的所述钙镧硼系烧结助剂、40-60wt%的陶瓷填充相和0.2~1.5wt%Cu2O充分混合,制得无机瓷粉。

4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述硼源选自H3BO3,所述镧源选自La2O3、所述钙源选自CaCO3或Ca3(PO4)2、所述磷源选自Ca3(PO4)2、所述钠源选自Na2CO3、所述锂源选自Li2CO3、所述铝源选自Al2O3

5.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷填充相为氧化铝。

6.一种LTCC生瓷带,其特征在于,其由如权利要求1或2所述的无机瓷粉制备而成。

7.如权利要求6所述的LTCC生瓷带,其特征在于,其制备包括以下步骤:

将所述无机瓷粉与分散剂、增塑剂和溶剂混合均匀后,向其中加入流延载体后混合均匀后制成流延浆料,对流延浆料进行脱泡处理后,流延制得LTCC生瓷带,其中,所述流延载体的质量百分比为30%,其由粘结剂完全溶解于溶剂中制备而成;所述流延浆料中无机瓷粉占质量百分比50~60%、粘结剂占5~10%、溶剂占30~40%、分散剂占0.5~1%、增塑剂占1~3%。

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