[发明专利]无机瓷粉及其制备方法、LTCC生瓷带有效
申请号: | 202010658361.0 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111848145B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 周万丰;吕洋;董兆文 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | C04B35/117 | 分类号: | C04B35/117;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 张梦媚 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 无机 及其 制备 方法 ltcc 生瓷带 | ||
1.一种无机瓷粉,其特征在于,其由40-60wt%的陶瓷烧结助剂、40-60wt%的陶瓷填充相和0.2~1.5wt%Cu2O混合制备而成,其中,所述陶瓷填充相为氧化铝,所述陶瓷烧结助剂为钙镧硼系烧结助剂,所述钙镧硼系烧结助剂以质量百分数计,其组成为25~40%的B2O3、35~45%的La2O3、20-30%的CaO、0~5%的P2O5、0~5%的Na2O、0~5的Li2O和0~3%的Al2O3;所述钙镧硼系烧结助剂采用煅烧法制备,按照钙镧硼系烧结助剂的组成称取硼源、镧源、钙源、磷源、钠源、锂源和铝源充分混合后,将混合后的粉料煅烧即得所述钙镧硼系烧结助剂,所述煅烧的具体工艺为:以1~5℃/min的升温速率升到700~800℃煅烧30-60分钟后,随炉冷却,然后进行粉碎、球磨、干燥。
2.如权利要求1所述的无机瓷粉,其特征在于,所述陶瓷烧结助剂的粒径为0.5~5μm,所述陶瓷填充相的粒径在0.3~5μm。
3.一种无机瓷粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
以质量百分数计,按照钙镧硼系烧结助剂的组成为25~40%的B2O3、35~45%的La2O3、20-30%的CaO、0~5%的P2O5、0~5%的Na2O、0~5的Li2O和0~3%的Al2O3,称取硼源、镧源、钙源、磷源、钠源、锂源和铝源充分混合后,将混合后的粉料煅烧即得所述钙镧硼系烧结助剂,所述煅烧的具体工艺为:以1~5℃/min的升温速率升到700~800℃煅烧30-60分钟后,随炉冷却,然后进行粉碎、球磨、干燥;
将40-60wt%的所述钙镧硼系烧结助剂、40-60wt%的陶瓷填充相和0.2~1.5wt%Cu2O充分混合,制得无机瓷粉。
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述硼源选自H3BO3,所述镧源选自La2O3、所述钙源选自CaCO3或Ca3(PO4)2、所述磷源选自Ca3(PO4)2、所述钠源选自Na2CO3、所述锂源选自Li2CO3、所述铝源选自Al2O3。
5.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷填充相为氧化铝。
6.一种LTCC生瓷带,其特征在于,其由如权利要求1或2所述的无机瓷粉制备而成。
7.如权利要求6所述的LTCC生瓷带,其特征在于,其制备包括以下步骤:
将所述无机瓷粉与分散剂、增塑剂和溶剂混合均匀后,向其中加入流延载体后混合均匀后制成流延浆料,对流延浆料进行脱泡处理后,流延制得LTCC生瓷带,其中,所述流延载体的质量百分比为30%,其由粘结剂完全溶解于溶剂中制备而成;所述流延浆料中无机瓷粉占质量百分比50~60%、粘结剂占5~10%、溶剂占30~40%、分散剂占0.5~1%、增塑剂占1~3%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所,未经中国电子科技集团公司第四十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010658361.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。