[发明专利]一种多极基板电连接器在审

专利信息
申请号: 202010658430.8 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN111786202A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 詹大伟;刘泽南;陈勇利 申请(专利权)人: 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/6461;H01R12/71
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 王海滨
地址: 213167 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多极 基板电 连接器
【权利要求书】:

1.一种多极基板电连接器,用于连接第一基板和第二基板,所述多极基板电连接器包括与所述第一基板相连的公座和与所述第二基板相连以用于与所述公座相连的母座,所述公座包括第一绝缘体、固定于所述第一绝缘体的至少两列公座端子及固定于所述第一绝缘体的第一金属外壳,所述母座包括第二绝缘体、固定于所述第二绝缘体以用于与所述公座端子电连接的至少两列母座端子及固定于所述第二绝缘体的第二金属外壳,其特征在于,所述第一金属外壳与所述第一基板接地连接,所述第一金属外壳开设位于相邻列的所述公座端子之间的卡口,所述母座还包括固定于所述第二绝缘体且位于相邻列的所述母座端子之间的金属隔离板,所述金属隔离板与所述第二基板接地连接,所述金属隔离板具有用于与所述卡口卡接的卡接部。

2.根据权利要求1所述的多极基板电连接器,其特征在于,所述金属隔离板包括与所述第二基板电连接的焊接片及自所述焊接片的远离所述第二基板侧的中部朝远离所述焊接片的方向延伸形成的接触片,所述卡接部位于所述接触片的远离所述第二基板侧。

3.根据权利要求2所述的多极基板电连接器,其特征在于,所述焊接片和所述接触片一体成型或者分体设置。

4.根据权利要求2所述的多极基板电连接器,其特征在于,所述第二绝缘体的远离所述第二基板侧凹陷形成连接槽,所述连接槽的槽底凸出形成连接块,所述接触片的中部嵌设于所述连接块内,所述接触片的两端突出于所述连接块的侧壁形成所述卡接部。

5.根据权利要求4所述的多极基板电连接器,其特征在于,所述第一绝缘体的远离所述第一基板侧凹陷形成用于容置所述连接块的嵌槽,所述第一金属外壳包括固定于所述第一绝缘体的远离所述第一基板侧的第一壳板及自所述第一壳板的一侧沿着所述嵌槽内壁弯曲延伸至所述嵌槽内的第一卡脚,所述卡口开设于所述第一卡脚。

6.根据权利要求5所述的多极基板电连接器,其特征在于,所述第二金属外壳包括固定于所述第二绝缘体的远离所述第二基板侧的第二壳板、自所述第二壳板的外边缘沿所述第二绝缘体的外壁向所述第二基板弯曲延伸形成的接地片及自所述第二壳板的内边缘沿所述连接槽的槽壁弯曲延伸至所述连接槽内的第二卡脚,所述第二卡脚的一侧朝所述连接槽的槽壁凹陷形成卡槽;

所述第一金属外壳还包括自所述第一壳板的外边缘沿所述第一绝缘体的外壁朝所述第一基板弯曲延伸形成的第三卡脚,所述第三卡脚的一侧朝远离所述第一绝缘体的方向凸出形成用于与所述卡槽卡接的卡凸。

7.根据权利要求5所述的多极基板电连接器,其特征在于,所述第一金属外壳还包括自所述第一壳板的外边缘沿所述第一绝缘体的外壁朝所述第一基板弯曲延伸形成的限位脚,所述限位脚的端部朝远离所述第一绝缘体的方向弯曲延伸。

8.根据权利要求1所述的多极基板电连接器,其特征在于,所述卡口的表面镀覆金层。

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