[发明专利]高质量半固态成型结构在审
| 申请号： | 202010658806.5 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111842834A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱立群;田跃文;张显东;姜鲁;夏恩帅;张峰 | 申请（专利权）人： | 金榀精密工业(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B22D17/22 | 分类号： | B22D17/22 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 质量 固态 成型 结构 | ||
1.一种高质量半固态成型结构，其特征在于：包括对应设置的下模和上模，所述下模包括下模腔，下模腔包括若干细角板对应腔，细角板对应腔底部设置有顶针孔A，顶针孔A尺寸大于顶针，在半固态成型时顶针孔A形成辅助溢出保证细角板对应腔完整填充结构；下模腔还包括产品圆体腔，产品圆体腔对应设置有若干顶针孔B，顶针孔B尺寸大于顶针，在半固态成型时顶针孔B形成辅助溢出保证产品圆体腔完整填充结构。
2.根据权利要求1所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：下模腔还包括若干产品对应腔，产品对应腔对应设置有顶针孔C，顶针孔C尺寸大于顶针，在半固态成型时顶针孔C形成辅助溢出保证产品对应腔完整填充结构。
3.根据权利要求2所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：上模包括上模腔，上模腔包括分别与细角板对应腔、产品圆体腔、产品对应腔匹配的上模对应腔A、上模对应腔B、上模对应腔C。
4.根据权利要求3所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：下模上对应产品下模腔设置有若干溢出流道。
5.根据权利要求4所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：若干溢出流道为以产品中心为基准对称且均匀分布于产品两侧。
6.根据权利要求5所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：溢出流道连通于溢出槽，溢出槽连通于真空抽取装置。
7.根据权利要求6所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：上模腔和下模腔间设置有若干模芯。
8.根据权利要求7所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：下模上设置有下模装配高台，下模装配高台上设置有上模装配对应槽，上模包括与下模装配高台匹配的上模装配对应台，上模装配对应台上设置有与上模装配对应槽配合使用的上模卡台。
9.根据权利要求8所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：下模对应下模装配高台设置有下模装配台，下模装配台上设置有仿形卡槽，上模对应设置有仿形卡台。
10.根据权利要求9所述的一种高质量半固态成型结构，其特征在于：下模装配高台和下模装配台通过斜坡连接。
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