[发明专利]氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体有效
申请号: | 202010659570.7 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN112239511B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 其田侑也;仁田克德;辻崇裕 | 申请(专利权)人: | 旭化成株式会社 |
主分类号: | C08F8/04 | 分类号: | C08F8/04;C08F297/04;C08L53/02;C08L23/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李洋;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氢化 共聚物 组合 以及 成型 | ||
1.一种氢化嵌段共聚物,其是包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的嵌段共聚物的氢化物,其中,
该氢化嵌段共聚物满足下述(1)~(7)的条件:
(1):含有至少1个(b)含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段,
(2):具有(a)以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段,所述为主体是指在聚合物嵌段中乙烯基芳香族化合物单体单元的比例为85质量%以上,该(a)以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段的含量为40质量%以下,
(3):重均分子量(Mw)为20万以下,
(4):共轭二烯单体单元的双键的氢化率为20%以上,
(5):在由凝胶渗透色谱(GPC)测定求出的氢化嵌段共聚物的分子量曲线中,相对于分子量为1万~100万的范围的面积,分子量为1万~15万的范围的面积的比例大于50%,
(6):氢化嵌段共聚物中的乙烯基键合量为30质量%以上,
(7):所述(b)氢化共聚物嵌段中的乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为45质量%以上79质量%以下。
2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物,其中,在由凝胶渗透色谱(GPC)测定求出的氢化嵌段共聚物的分子量曲线中,相对于分子量为1万~100万的范围的面积,分子量为20万~100万的范围的面积的比例为10%以上。
3.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物,其中,全部乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为40质量%以上80质量%以下。
4.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物,其中,所述(a)以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段的含量为1质量%以上20质量%以下。
5.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物,其包含1质量%以上的(c)以共轭二烯单体单元为主体的氢化聚合物嵌段,所述为主体是指在氢化聚合物嵌段中共轭二烯单体单元的比例为85质量%以上。
6.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物,其中,粘弹性测定图谱中tanδ的峰在0℃以上30℃以下存在至少1个。
7.一种氢化嵌段共聚物组合物,其含有:
1质量%以上95质量%以下的权利要求1~6中任一项所述的氢化嵌段共聚物(甲),以及
5质量%以上99质量%以下的至少一种烯烃系树脂(乙)。
8.如权利要求7所述的氢化嵌段共聚物组合物,其中,所述烯烃系树脂(乙)包含至少一种聚丙烯系树脂。
9.一种成型体,其是权利要求7或8所述的氢化嵌段共聚物组合物的成型体。
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