[发明专利]声学调节材料、填充方法、发声装置及电子设备

权利要求书

1.一种声学调节材料，其特征在于，包括：含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料和声学改善填料，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料在被触发的条件下进行发泡，成为泡沫体缓冲填料，以对所述声学改善填料在移动碰撞时提供缓冲作用，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料发泡后的体积随温度和/或发泡时间的变化而变化。

2.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料的分子链中含有苯乙烯链节，所述苯乙烯链节的分子结构为-CH(C6H5)-CH2-。

3.根据权利要求2所述的声学调节材料，其特征在于，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料包括可发性聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种高分子聚合物。

4.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述声学改善填料为活性炭、沸石粉、二氧化硅、多孔氧化铝、分子筛、金属-有机框架材料中的一种或多种制成的具有声学性能的材料。

5.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料为颗粒状、片状或者块状。

6.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，在发泡后，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料的密度为0.005g/mL-0.5g/mL。

7.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料为颗粒状，在发泡后，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料的物理尺寸为0.1mm-20mm。

8.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料包括混合在一起的高分子聚合物材料和发泡剂，其中，所述发泡剂包括低沸点的烷烃。

9.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，通过热辐射、光辐射、电磁辐射中的至少一种使所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料触发。

10.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，发泡前，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料占声学调节材料的总体积的0.01%-30%；发泡后，泡沫体缓冲填料的体积占声学调节材料的总体积的0.05%-60%。

11.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，发泡前，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料占声学调节材料的总体积的0.1%-10%；发泡后，泡沫体缓冲填料的体积占声学调节材料的总体积的5%-50%。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的声学调节材料，其特征在于，在发泡后，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料形成的泡沫体缓冲填料对所述声学改善填料在移动碰撞时提供缓冲作用。

13.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述含有苯乙烯链节的可发性高分子聚合物填料的发泡过程包括第一发泡阶段和第二发泡阶段，所述第一发泡阶段得到第一泡沫体缓冲填料，所述第二发泡阶段得到第二泡沫体缓冲填料。

14.根据权利要求13所述的声学调节材料，其特征在于，所述第二泡沫体缓冲填料的体积为所述第一泡沫体缓冲填料体积的1-25倍。

15.一种发声装置，其特征在于，包括壳体、发声单体和如权利要求1-14中的任一项所述的声学调节材料，所述壳体的内部形成腔体，所述腔体包括后声腔，所述发声单体设置在所述腔体内，所述发声单体与所述后声腔连通，所述后声腔包括灌装区，所述声学调节材料设置在所述灌装区内。