[发明专利]一种电镀暗铬层表面结构化的金属压制板及制备方法

权利要求书

1.一种电镀暗铬层表面结构化的金属压制板，包括不锈钢基板和镀铬层，镀铬层为暗铬层；所述不锈钢基板或暗铬层表面包括制备的花纹或图案，其特征是，暗铬层的表面为喷丸或喷砂得到的能调光泽度的硬化层。

2.根据权利要求1所述的电镀暗铬层表面结构化的金属压制板，其特征是，暗铬层的厚度为0.2-500微米；尤其是0.5-35微米。

3.根据权利要求1或2所述的电镀暗铬层表面结构化的金属压制板的制备方法，其特征是，在镀铬层上喷丸或喷砂得到的能调光泽度的硬化层。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征是，反光面光泽度为1一100度；在不锈钢基板表面花纹或图案表面上的暗铬层设有保护掩膜层，在全基板或未保护掩膜处表面进行圆形珠喷丸或喷砂产生反光面，达到反光面光泽度的要求。

5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征是，根据光泽度要求分别用圆形珠或金刚砂进行喷丸、喷砂。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征是，喷丸与喷砂交替进行。

7.根据权利要求3-5之一所述的制备方法，其特征是，喷丸用玻璃微珠，陶瓷微珠、合金微珠等，粒径最可几分布在30-300微米；金刚砂或碳化硅、氮化硅、氮化硼粒径最可几分布在25-250微米。

8.根据权利要求3-7之一所述的制备方法，其特征是，保护掩膜采用打印、菲林或丝网印刷光刻胶曝光掩膜工艺制备在金属压制板上。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征是，玻璃微珠等，陶瓷微珠、合金微珠，粒径最可几粒径分布在50-200微米；金刚砂或碳化硅、氮化硅、氮化硼粒径最可几分布在40-180微米。