[发明专利]具有用于改善的阻挡条分隔的凹槽的封装引线设计

说明书

本发明涉及一种具有用于改善的阻挡条分隔的凹槽的封装引线设计。本发明公开了一种引线框架，其包括：管芯焊盘；第一引线，所述第一引线远离管芯焊盘延伸；外围结构，所述外围结构机械地连接到第一引线和管芯焊盘；以及第一凹槽，所述第一凹槽在第一引线的外表面中。第一凹槽远离管芯焊盘沿着第一引线纵向延伸。

背景技术

一种常见类型的半导体封装是模制封装。这些封装通常包括导电引线框架，该导电引线框架包括管芯焊盘和远离管芯焊盘延伸的数个细长引线。一个或多个半导体管芯安装在管芯焊盘上并且例如使用导电键合线、金属夹具等电连接到引线框架的个体引线。包封物(例如，塑料、陶瓷等)围绕半导体管芯和相关联的电连接进行模制。包封物保护半导体管芯和电连接免受破坏性环境条件(例如，水分、外来颗粒等)的影响。从包封物暴露的引线的部分可以与另一器件(例如，印刷电路板)接口连接。

模制封装通常通过注射工艺形成，借此将半导体管芯放置在模制空腔中，并且将液化的模制化合物注射到模制空腔中。注射模制工艺遭受各种缺点，这些缺点造成可靠性问题并且对最终产品的良率产生不利影响。

发明内容

公开了引线框架。根据实施例，所述引线框架包括：管芯焊盘；远离管芯焊盘延伸的第一引线；机械连接到第一引线和管芯焊盘的外围结构；以及在第一引线的外表面中的第一凹槽，第一凹槽远离管芯焊盘沿着第一引线纵向延伸。

单独地或组合地，第一引线的外表面包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面是大致平面的并且沿着第一引线纵向延伸，第一表面和第二表面相对于彼此成角度，并且第一凹槽在第一表面与第二表面之间形成过渡。

单独地或组合地，第一引线的外表面还包括第三表面，所述第三表面是大致平面的，并且在第一端部与第二端部之间沿着第一引线纵向延伸，第二表面和第三表面相对于彼此成角度，其中，引线框架还包括在第一引线的外表面中的第二凹槽，所述第二凹槽远离管芯焊盘沿着第一引线纵向延伸，并且第二凹槽在第二表面和第三表面之间形成过渡。

单独地或组合地，第一引线的外表面还包括第四表面，所述第四表面是大致平面的并且在第一端部与第二端部之间沿着第一引线纵向延伸，第三表面和第四表面相对于彼此成角度，第四表面和第一表面相对于彼此成角度，引线框架还包括在第一引线的外表面中的第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽沿着第一引线纵向延伸，第三凹槽在第三表面与第四表面之间形成过渡，并且第四凹槽在第四表面与第一表面之间形成过渡。

单独地或组合地，凹槽包括延伸到第一引线中的第一侧壁和第二侧壁，并且所述第一侧壁和所述第二侧壁彼此形成成角度的相交。

单独地或组合地，引线框架还包括远离管芯焊盘延伸的第二引线、在第二引线的外表面中的第五凹槽，所述第五凹槽远离管芯焊盘沿着第二引线纵向延伸，其中，外围结构包括内部阻挡条，所述内部阻挡条横切于第一引线和第二引线的纵向边缘侧延伸，并且与第一引线和第二引线的纵向边缘侧连接，并且其中，第一凹槽和第五凹槽在内部阻挡条与更靠近管芯焊盘的位置之间纵向延伸。

单独地或组合地，外围结构包括引线框架轨，所述引线框架轨横切于第一引线和第二引线的纵向边缘侧延伸，并且与第一引线和第二引线的纵向边缘侧连接，引线框架轨比内部阻挡条更远离管芯焊盘，引线的设置在管芯焊盘与内部阻挡条之间的内部部分具有第一厚度，并且设置在内部阻挡条与引线框架轨之间的外部部分具有小于第一厚度的第二厚度。

公开了封装半导体器件的方法。根据实施例，所述方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括管芯焊盘、远离管芯焊盘延伸的第一引线、机械连接到第一引线和管芯焊盘的外围结构、以及在第一引线的外表面中的第一凹槽，所述第一凹槽远离管芯焊盘沿着第一引线纵向延伸。

单独地或组合地，第一引线的外表面包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面是大致平面的并且沿着第一引线纵向延伸，其中，第一表面和第二表面相对于彼此成角度，并且第一凹槽在第一表面与第二表面之间形成过渡。