[发明专利]一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺在审
申请号: | 202010661502.4 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111933746A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 朱光;朱根正 | 申请(专利权)人: | 深圳光远智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67;H01L21/78;B23K26/364;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 卢杏艳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能电池 无损 激光 划片 工艺 | ||
本发明涉及太阳能电池片裂片技术领域,特指一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺,包括机台,机台上设有用于将电池片进行吸附固定的定制吸附平台组件机构、以及用于将电池片进行高精度移载的高精度移载动力组件机构、以及用于将电池片进行切割的切割开槽激光光路机构、以及用于将电池片进行加热的加热激光光路机构、以及用于将电池片进行冷却的冷却喷水组件机构。本发明切割开槽激光光路机构所需要的功率及加工时间大大缩短,对电池片损伤也是数量级下降;本发明增加加热激光光路机构和冷却喷水组件机构,起到对电池片进行热胀冷缩等物理处理,使其自然裂解开来,以达到减少外力作用,从而减少电池片由外力引起的崩边,隐裂等风险。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片裂片技术领域,特指一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺。
背景技术
现有电池片激光裂片是通过电池片固定在移载平台上,通过移载平台经过激光光束作用,使电池片产生一条一定深度的槽缝,然后经过机械外力的作用下使电池片沿着槽缝裂开以达到使电池片裂片的效果。
然而,由于要达到电池片裂开的效果,激光光束就必须将电池片切槽达到一定深度,从而需要激光较大功率输出,导致现行激光裂片在电池片上所产生的热影响区较大,熔渣较严重,隐裂风险概率较高。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺,有效解决现有技术中带来的缺陷。
为了实现上述目的,本发明应用的技术方案如下:
一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺,无损划片工艺包括以下步骤:
步骤1)电池片通过负压吸附的方式固定在定制吸附平台组件机构的吸附平台板上;
步骤2)通过设于吸附平台板上的多个产品限位块将电池片进行限位固定于吸附平台板上;
步骤3)通过高精度移载动力组件机构将定制吸附平台组件机构移至切割开槽激光光路机构、加热激光光路机构与冷却喷水组件机构的下方;
步骤4)切割开槽激光光路机构的切割开槽激光与切割头一通过位置微调组件一调节至电池片待切割位;
步骤5)通过控制机构驱动切割开槽激光光路机构按照工艺要求对电池片出光切割,使电池片上出现按照工艺要求的长,宽,深的开槽;
步骤6)通过控制机构驱动加热激光光路机构的加热激光与切割头二通过位置微调组件二调节至电池片的开槽位,并对开槽进行加热;
步骤7)通过控制机构驱动冷却喷水组件机构的冷却喷水阀通过位置微调组件三调节至电池片的开槽位,并对开槽进行冷却;
步骤8)直至使得电池片按照开槽方向自然裂开以达到电池片裂片。
根据以上方案,包括机台,机台上设有用于将电池片进行吸附固定的定制吸附平台组件机构、以及用于将电池片进行高精度移载的高精度移载动力组件机构、以及用于将电池片进行切割的切割开槽激光光路机构、以及用于将电池片进行加热的加热激光光路机构、以及用于将电池片进行冷却的冷却喷水组件机构。
根据上述方案,所述高精度移载动力组件机构包括用于将电池片进行横向移载的横向移载机构、以及用于将电池片进行竖向升降的竖向升降机构,横向移载机构设于机台的一端,竖向升降机构通过滑动组件可滑动地设于机台两侧。
根据上述方案,所述定制吸附平台组件机构通过固定组件固定于高精度移载动力组件机构上,定制吸附平台组件机构包括用于将电池片进行吸附且具有负压腔室的吸附平台板,吸附平台板上设有用于将电池片进行限位的多个产品限位块、以及便于电池片切割的开槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光远智能装备股份有限公司,未经深圳光远智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010661502.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的