[发明专利]结合负载及电源的复合结构

权利要求书

1.一种结合负载及电源的复合结构，其特征在于，其包含:

一驱动芯片；

至少一发光二极管，其设置于该驱动芯片上；以及

一电源电压垫，其设置于该驱动芯片上，并分别电性连接该驱动芯片及该至少一发光二极管。

2.如权利要求1所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，更进一步设置一金属导线，该金属导线设置于该驱动芯片上，且该金属导线分别电性连接该电源电压垫及该至少一发光二极管。

3.如权利要求1所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，更进一步设置至少一驱动连接垫，其设置于该驱动芯片上。

4.如权利要求3所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，更进一步设置至少一外部电路连接垫，该至少一外部电路连接垫分别相对于该电源电压垫及该至少一驱动连接垫设置于该驱动芯片的另一侧。

5.如权利要求4所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，其中该至少一驱动连接垫、该电源电压垫上以及该外部电路连接垫上更进一步分别设置一硅通孔。

6.如权利要求4所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，更进一步设置至少一侧边金属导线，该至少一侧边金属导线分别电性连接该电源电压垫及该至少一驱动连接垫至该至少一外部电路连接垫上。

7.如权利要求1所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，其中该发光二极管以垂直式封装方式封装于该驱动芯片上。

8.如权利要求1所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，更进一步设置一第一基板，该第一基板设置于该电源电压垫上，且该第一基板为透明基板，透光率介于0%至98%，其中该透光率介于0%至50%，则更进一步设置一开口，该开口设置于该第一基板上，并相对于该至少一发光二极管。

9.如权利要求8所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，其中该第一基板包含氧化铟锡或掺锡氧化铟导线。

10.如权利要求3所述的结合负载及电源的复合结构，其特征在于，更进一步设置一第二基板以及至少一外部接合垫，该第二基板设置于该驱动芯片下，该至少一外部接合垫设置于该第二基板上，且该至少一外部接合垫分别电性连接该至少一驱动连接垫及该电源电压垫。