[发明专利]一种用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构

权利要求书

1.一种用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：包括靠近吸嘴的长针脚芯片平行度测量结构和位于长针脚芯片平行度测量结构外侧的短针脚芯片夹持固定结构；所述长针脚芯片平行度测量结构包括4个固定孔，这4个固定孔呈90°均匀分布在吸嘴四周，4根完全相同的长针脚分别位于4个固定孔内，且长针脚能够在固定孔内上下移动，在长针脚的上端处设置有直径大于固定孔直径的防脱落圆柱环，所述固定孔的顶端设有绝缘垫片，所述绝缘垫片上侧设有与长针脚接触的金属触点，对应的长针脚的顶端也设有金属触点，绝缘垫片上侧的金属触点与对应的长针脚顶端的金属触点构成一对金属触点，每对金属触点外接电阻测量设备；所述短针脚芯片夹持固定结构包括若干圆柱形深槽，所有圆柱形深槽周期性排列，所有圆柱形深槽的开口向下，每个圆柱形深槽内设有一根短针脚，短针脚的一端通过弹簧与圆柱形深槽的底部相连。

2.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：所述长针脚和短针脚均为圆柱状结构。

3.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：各长针脚之间的间距为4-8mm；各短针脚之间的间距为2mm；长针脚与短针脚之间的间距为2mm。

4.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：整个结构的厚度为10mm，长和宽为20-50mm；吸嘴位于整个结构的中心位置，直径为1mm-3mm；固定孔的长为10mm，直径略大于2mm；长针脚的长为12-18mm，直径为2mm；长针脚上端处的防脱落圆柱环位于长针脚顶端向下2-3mm处，防脱落圆柱环的直径为4mm；固定孔顶端的绝缘垫片为圆环状，其内径为2.5mm左右，外径为3mm，厚度为1mm；金属触点为圆环状，其内径略大于2mm，外径为3mm，厚度为1mm；圆柱形深槽的深度为6-8mm，直径略大于2mm；短针脚的长为4-6mm，直径为2mm；弹簧的长为4-6mm，直径略小于2mm。

5.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：所述短针脚向下运动至最大位移处时，短针脚顶端位于吸嘴顶端下方超过1mm位置处。

6.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：所述长针脚与固定孔之间存在小于0.5mm的间隙；所述短针脚与圆柱形深槽之间存在小于0.5mm的间隙。

7.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：长针脚采用耐高温且导电性良好的材料制成，短针脚采用耐高温且硬度高的材料制成。

8.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：所述弹簧采用金属铜制成。

9.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：整个结构的底部高于吸嘴顶端2-3mm；通过粘合剂或焊接工艺将该结构与吸嘴相接。

10.根据权利要求1所述用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构，其特征在于：所述电阻测量设备采用万用表，4对金属触点分别外接4个外用表。