[发明专利]电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法在审

专利信息
申请号: 202010662509.8 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN111855499A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 何云峰;张弛;郭莹莹;王舒文;肖小芹;陈璐西 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01N13/00 分类号: G01N13/00;G01N15/04;G01N27/27;G01N33/24
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 傅朝栋;张法高
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电镀 场地 土壤 地下水 体式 污染物 迁移 扩散 模拟 方法
【权利要求书】:

1.一种电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、采集待模拟电镀场地目标区域的土壤和污染物,并分别对采集的土壤和污染物进行预处理,所述污染物包括电镀废水和电镀污泥;

S2、分别对预处理后的土壤和污染物进行测定分析,以获得所述土壤和污染物的物化指标;

S3、搭建土壤-地下水一体式场地模拟装置,具体操作如下;

在第二箱体(6)的底部填充粘土,用于模拟隔水层,所述隔水层将第二箱体(6)的底部完全覆盖;在第二箱体(6)的上部侧壁开设第二进水口(8),在与第二进水口(8)相对的另一侧壁上部开设出水口(10),所述隔水层上方具有连通第二进水口(8)和出水口(10)的地下水模拟流道,用于模拟地下水的流通;第二箱体(6)的上方放置第一箱体(1),第二箱体(6)的顶部将第一箱体(1)的底部完全承接,第一箱体(1)的底部与第二箱体(6)顶部通过若干贯通的孔洞连通;所述第一箱体(1)为无顶中空箱体,下部设有透水土工布(5),透水土工布(5)将第一箱体(1)水平方向的横截面完全覆盖;所述透水土工布(5)与第一箱体(1)底部围成的区域中填充有石英砂,用于模拟饱水层;透水土工布(5)上方区域填充S1中采集的土壤,以模拟电镀场地,土壤的填充高度高于第一进水口(3);第一箱体(1)侧壁上开设第一进水口(3),所述第一进水口(3)通过管路外接第二储液罐(15);第二储液罐(15)中储有渗流液,所述渗流液由S1中采集污染物中一种或多种组分组成,渗流液通过管路向第一进水口(3)内进水,用于模拟渗流;所述第一箱体(1)的上方设有用于向箱内进行模拟降雨的降雨装置(2);

S4、启动装置,观测污染物在装置中的土壤-地下水模拟迁移过程,并通过设置于第一箱体1上的第一土壤采样口41和设置于第二箱体6上的第二土壤采样口42定期采集土壤样品,进行测量分析;通过设置于第二箱体6上的地下水采样口9定期采集水样,进行测量分析。

2.根据权利要求1所述电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,所述S1中对污染物的采集是指,在电镀工艺的每个阶段均对污染物进行采集。

3.根据权利要求1所述电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,S1中所述预处理的步骤为:将采集的土壤样品和电镀污泥均进行风干、筛分并分区保存,将采集的电镀废水在4℃条件下分区保存。

4.根据权利要求1所述电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,S2中所述土壤的物化指标包括土壤pH值、有机质含量、氧化还原电位和重金属含量,所述污染物的物化指标包括污染物种类与含量。

5.根据权利要求1所述电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,S3中所述孔洞沿第一箱体(1)的底部均匀布设,且孔洞的直径为2mm~4mm。

6.根据权利要求1所述电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,S3中所述第一进水口(3)为多个,沿所述第一箱体(1)的侧壁高度方向上均匀布设。

7.根据权利要求1所述电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,S3所述第一箱体(1)的透水土工布(5)上方区域中,利用透水布对该区域左右分区,用于填充不同的土壤;第一箱体(1)和第二箱体(6)均为透明有机玻璃材质。

8.根据权利要求1所述电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法,其特征在于,S3中所述第二进水口(8)和出水口(10)分别通过管路外接第三储液罐(161)和第四储液罐(162),且第二进水口(8)和出水口(10)的管路上均设有蠕动泵(11)。

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