[发明专利]一种FPGA云平台的监控方法、装置、设备及存储介质有效
申请号: | 202010663082.3 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111858241B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 赵谦谦;阚宏伟;赵红博 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/30 | 分类号: | G06F11/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘志红 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fpga 平台 监控 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
本发明公开了一种FPGA云平台的监控方法、装置、设备及计算机可读存储介质,该方法包括:获取预设FPGA资源池中的目标FPGA的状态信息;根据状态信息,确定每个目标FPGA对应的控制信息;其中,控制信息包括温度信息和功耗信息;根据控制信息,控制目标FPGA的任务执行状态;本发明通过根据获取的状态信息,确定每个目标FPGA对应的控制信息,能够监测运行有任务的FPGA对应的包含温度信息和功耗信息的控制信息;通过根据控制信息,控制目标FPGA的任务执行状态,能够根据温度信息和功耗信息动态管理FPGA板卡的负载,从而实现对FPGA板卡的保护,减少FPGA板卡down机甚至器件损坏问题,提升用户体验。
技术领域
本发明涉及监控技术领域,特别涉及一种FPGA云平台的监控方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着现代社会科技的发展,大数据和AI(Artificial Intelligence,人工智能)得到了迅猛发展,尤其是深度学习领域,传统CPU(中央处理器)已经不能满足计算需求。需要FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)和GPU(GraphicsProcessing Unit,图形处理器)等硬件支持。随着FPGA处理能力的不断增强,越来越多的数据中心开始使用FPGA进行加速。为了使FPGA资源得到充分利用,通常会让FPGA长期高频高压的高负荷运行,使得FPGA板卡温度过高,导致FPGA板卡down机甚至器件损坏问题。
因此,如何能够对FPGA板卡提供一种保护机制,减少FPGA芯片过热导致的FPGA板卡down机甚至器件损坏问题,提升用户体验,是现今急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种FPGA云平台的监控方法、装置、设备及计算机可读存储介质,以保护FPGA板卡,减少FPGA芯片过热导致的FPGA板卡down机甚至器件损坏问题,提升用户体验。
为解决上述技术问题,本发明提供一种FPGA云平台的监控方法,包括:
获取预设FPGA资源池中的目标FPGA的状态信息;其中,所述目标FPGA包括所述预设FPGA资源池中运行有任务的FPGA,所述状态信息包括功率信息、资源使用率信息和板卡温度信息;
根据所述状态信息,确定每个所述目标FPGA对应的控制信息;其中,所述控制信息包括温度信息和功耗信息;
根据所述控制信息,控制所述目标FPGA的任务执行状态。
可选的,所述根据所述控制信息,控制所述目标FPGA的任务执行状态,包括:
根据所述控制信息,控制k8s环境中每个所述目标FPGA对应的容器。
可选的,所述温度信息包括高温档位、中温档位和低温档位,所述功耗信息包括高功耗档位、中功耗档位和低功耗档位时,所述根据所述控制信息,控制k8s环境中每个所述目标FPGA对应的容器,包括:
若当前目标FPGA对应的温度信息和功耗信息分别为所述高温档位和所述高功耗档位,则控制当前目标FPGA对应的容器进行降功耗操作;其中,当前目标FPGA为任一所述目标FPGA
若当前目标FPGA对应的温度信息不为所述高温档位且当前目标FPGA对应的功耗信息为所述低功耗档位,或当前目标FPGA对应的温度信息和功耗信息分别为所述低温档位和所述中功耗档位,则控制当前目标FPGA对应的容器进行升功耗操作。
可选的,所述控制当前目标FPGA对应的容器进行降功耗操作,包括:
在所述k8s环境中启动新的运行目标任务的容器,并关闭当前目标FPGA对应的容器;其中,所述目标任务为当前目标FPGA对应的容器运行的任务,所述目标任务的容器与选择FPGA相对应,所述选择FPGA为所述预设FPGA资源池中任一未执行任务的FPGA。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司,未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010663082.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。