[发明专利]触控面板及其制造方法

说明书

在此揭示一种触控面板及其制造方法，该触控面板包括至少一导线，该导线由至少一导线高阻抗部以及至少一导线低阻抗部所组成；其中，该导线高阻抗部之薄膜电阻大于该导线低阻抗部之薄膜电阻，藉此可避免触控面板周边线路遭受弯折破坏的情形。

技术领域

本发明系关于一种触控面板，特别是一种可避免弯折破坏之触控面板及其制造方法。

背景技术

在触控面板领域中，习用的投射电容式触控面板主要包含设置于基材上之单层或双层触控电极，该触控电极与人体手指或导电体之间因接触而产生电容感应，进一步经过控制电路的运算后，获取可供操作系统判读的坐标数据。进一步而言，投射电容式触控面板通常包含触控驱动(Tx)电极以及触控感应(Rx)电极，两者可分别设置在不同的基板上，亦可设置于同一基板的相对二表面上；而触控驱动电极以及触控感应电极皆与多条金属导线(或称引线)电性对应连接，并透过其金属引线与控制电路相连。

随着科技的进步，可弯折式以及窄边框触控面板的需求随之提高；而因应需求所设置的金属导线当具备可弯折的特性；然习用的产品时常在弯折处因讯号线断开而导致弯折破坏(Bending failure)的情形，进而对触控面板的运作产生负面影响。是故，习知的触控面板有所缺失。

发明内容

鉴于上述内容，本案之目的在于提供一种触控面板，其具有良善的周边线路设置，得以在具备可弯折特性的同时，亦能避免弯折破坏的情形。

本案发明人基于长期在触控面板领域之经验以及持续的测试，发现容易造成弯折破坏之原因之一为周边的导线之银致密程度较高，而其阻抗较低，并发现银引线阻抗与其弯折前后阻抗变化率之关联。基于此等发现，本案发明人为本案发想许多不同的态样以及实施方式。

本揭露之一态样，系提供一种触控面板。该触控面板包括一感测单元以及一基板，该感测单元包括至少一导电网格层以及至少一导线，该导线与该导电网格层电性连接，且其中该导线由至少一导线高阻抗部以及至少一导线低阻抗部所组成，且该导线高阻抗部之薄膜电阻大于该导线低阻抗部以及该导电网格层之薄膜电阻；该基板用以令该感测单元设置于该基板之至少一表面上。

根据本揭露之一个或多个实施方式，该感测单元包括一第一导电网格层，其包括复数触控感应电极；以及一第二导电网格层，其包括复数触控驱动电极；而该导线系与该第一导电网格层或该第二导电网格层电性连接。

根据本揭露之一个或多个实施方式，该触控面板定义有一显示区以及一边框区；该显示区包括一叠构，该叠构包括该第一导电网格层、该第二导电网格层、至少一绝缘层、该基板之一显示部以及一液晶显示模组(LCM)；而该边框区包括该基板之一周边部。

根据本揭露之一个或多个实施方式，该周边部与至少一该导线自该边框区以相同方向延伸至该显示区并包覆部分该液晶显示模组；更进一步而言，该周边部与至少一该导线自该边框区以相同方向延伸至该显示区并贴附于该显示模组下方。

根据本揭露之一个或多个实施方式，该导线高阻抗部之薄膜电阻至少为该导线低阻抗部以及该导电网格层之薄膜电阻的1.1倍，较佳地为1.1～1.25倍；且进一步而言，该导线高阻抗部及该导线低阻抗部皆系由铜、金、银、铝、锡、铁、镍或氧化铟锡(ITO)材料之中不同的任二者所组成。

根据本揭露之一个或多个实施方式，该导线高阻抗部之薄膜电阻至少为该导线低阻抗部以及该导电网格层之薄膜电阻的1.1倍，较佳地为1.1～1.25倍；且进一步而言，该导线高阻抗部及该导线低阻抗部皆系由铜、金、银、铝、锡、铁、镍或氧化铟锡(ITO)材料之中的任一者所组成。

根据本揭露之一个或多个实施方式，该导线高阻抗部系由纳米银线、银粒子或导电高分子PEDOT:PSS所组成。

进一步而言，该导线高阻抗部定义有一第一侧面以及其相对之一第二侧面，该第一侧面以及该第二侧面之表面与该基板之表面的夹角皆不大于30度；较佳地，该第一侧面以及该第二侧面之表面与该基板之表面的夹角皆为20～30度。