[发明专利]一种实现半导体激光器芯片锁波中无跳模的方法有效
申请号: | 202010663476.9 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111740310B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 任占强;李青民;王宝超;孙翔;李喜荣;仇伯仓 | 申请(专利权)人: | 西安立芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 郑丽红 |
地址: | 710077 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 半导体激光器 芯片 锁波中无跳模 方法 | ||
1.一种实现半导体激光器芯片锁波中无跳模的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、在辅助热沉的上表面设置多个沟槽,且多个沟槽等距设置;
所述沟槽为直线沟槽或曲线沟槽,多个沟槽沿同一方向排布,或者多个沟槽在不同方向交错排布;所述沟槽的占空比范围为20%~60%,槽宽为辅助热沉宽度的2%~10%之间;
步骤二、将贴有单管芯片的陶瓷热沉贴装到辅助热沉的上表面;
步骤三、将辅助热沉安装到光纤的组件上。
2.根据权利要求1所述的实现半导体激光器芯片锁波中无跳模的方法,其特征在于:步骤一中,所述沟槽的横截面形状为矩形、V形、梯形或半圆形。
3.一种无跳模半导体激光器,包括依次叠加设置的单管芯片、陶瓷热沉和辅助热沉,其特征在于:所述辅助热沉与陶瓷热沉贴合的表面设置有多个沟槽,且多个沟槽等距设置;所述沟槽为直线沟槽或曲线沟槽,多个沟槽沿同一方向排布,或者多个沟槽在不同方向交错排布;所述沟槽的占空比范围为20%~60%,槽宽为辅助热沉宽度的2%~10%之间。
4.根据权利要求3所述的无跳模半导体激光器,其特征在于:所述沟槽的横截面形状为矩形、V形、梯形或半圆形。
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