[发明专利]Mini LED压模模具及制备方法、Mini LED组件

权利要求书

1.一种Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，其特征在于：所述Mini LED压膜模具包括上模及下模，所述上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，所述上模与所述下模之间可扣合，所述弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置。

2.如权利要求1所述的Mini LED压膜模具，其特征在于：所述Mini LED压膜模具包括一厚度片，所述厚度片设置于所述上模与所述下模之间，所述厚度片中心设置有通槽，所述通槽四周设置有溢胶槽。

3.如权利要求2所述的Mini LED压膜模具，其特征在于：相邻的所述弧形型腔之间的距离为0.3mm-1.2mm，所述弧形型腔的深度、宽度分别为0.2mm-0.4mm、0.4mm-0.8mm；所述厚度片的厚度为0.1mm-0.8mm。

4.一种Mini LED制备方法，其特征在于：其采用如权利要求1中所述的Mini LED压膜模具，所述Mini LED制备方法包括以下步骤：

步骤S1：将胶膜覆盖于设置有芯片的基板上，将其放入Mini LED压膜模具内；

步骤S2：将Mini LED压膜模具放入模压设备中，模压设备对Mini LED压膜模具进行压合；及

步骤S3：模压完成后，在设有芯片的基板表面形成由胶膜形成的多个透镜，切除基板多余部分，以获得所需Mini LED。

5.如权利要求4所述的Mini LED制备方法，其特征在于：步骤S1包括：

步骤S11：将芯片设置于基板上，将胶膜覆盖于芯片上；

步骤S12：将基板远离所述芯片的一面设置在下模之上；

步骤S13：将厚度片放置于基板设有芯片的一面上；及

步骤S14：将上模置于厚度片、胶膜及芯片之上，并将上模与下模盖合；

和/或所述胶膜的厚度为0.2mm-1.5mm，所述厚度片的厚度为0.1mm-0.8mm。

6.如权利要求4所述的Mini LED制备方法，其特征在于：步骤S2包括：

步骤S21：将Mini LED压膜模具放入模压设备的机台平面上；

步骤S22：设置压力在1100kpa-1500kpa，使模压设备对Mini LED压膜模具进行合模加压；

步骤S23：调整模压设备的温度使Mini LED压膜模具得到加热；及

步骤S24:待胶膜融化至覆盖整个基板后，使胶膜固化。

7.如权利要求6所述的Mini LED制备方法，其特征在于：在执行步骤S22后，及在执行步骤S23之前，还可包括如下步骤：

步骤S22a：将模压设备内Mini LED压膜模具所处空间进行抽真空处理，真空度为-98Kpa以下；

在上述步骤S23中，可调整模压设备的温度至80-120℃，使胶膜逐渐融化至覆盖整个基板。

8.如权利要求7所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述厚度片的中心设置有通槽，所述通槽四周设置有溢胶槽，多个所述芯片设于所述通槽内，上述步骤S23可进一步包括：

步骤S231：调整模压设备温度至70℃-90℃，持续加热5-15分钟，此时胶膜由液晶态开始变化为液态；

步骤S232：保持恒定温度，继续加热15-25分钟，此时胶膜完全呈液态，且已覆盖整个基板；

步骤S233：调整模压设备温度至110℃-130℃，并持续加热5-20分钟，此时胶膜由液态逐渐固化成型；及

步骤S234：压膜完成，脱模，此时胶膜呈固态且与上模的弧形型腔形状一致。

9.一种采用如权利要求4-8中任一项所述Mini LED制备方法制备获得的Mini LED组件，其特征在于：所述Mini LED组件包括基板及设于基板之上的Mini LED芯片，所述MiniLED组件还包括覆盖于所述基板以及所述Mini LED芯片表面的胶层；所述胶层与所述MiniLED芯片对应处且远离所述Mini LED芯片的表面为弧形。

10.如权利要求9所述的Mini LED组件，其特征在于：所述胶层弧形部分的宽度为0.4mm-0.8mm，高度为0.2mm-0.4mm；相邻的所述胶层弧形部分之间的距离为0.3mm-1.2mm。