[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202010663708.0 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111682044B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 梅雪茹;卢马才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 王芳芳 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括多个像素区域;
所述显示面板包括基板以及设置在所述基板上的焊垫和信号线,所述焊垫对应所述像素区域设置,且所述焊垫与所述信号线电连接;
所述焊垫的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种;
其中,微型发光二极管上的焊接电极通过焊接材料与所述焊垫电连接;
所述显示面板还包括位于所述基板上的第一电极层和第二电极层;所述第一电极层包括间隔设置的第一电极、栅极以及所述焊垫;所述第二电极层包括间隔设置的第二电极、源极以及漏极;
其中,所述第一电极和所述第二电极位于所述非显示区;所述显示面板还包括对应所述非显示区的绑定引线,所述信号线由所述显示区向所述非显示区延伸并与所述绑定引线电连接;所述绑定引线包括所述第一电极和所述第二电极;其中,电路板通过所述绑定引线绑定于所述显示面板上,并且通过所述绑定引线与所述信号线之间进行信号传输。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二电极的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的绝缘层,以及位于所述第二电极层上方的钝化层;所述绝缘层和所述钝化层开设有将所述焊垫部分暴露的第一开孔,所述钝化层开设有将所述第二电极部分暴露的第二开孔;其中,所述第一开孔中容纳有焊接材料。
4.一种如权利要求1至3任一所述的显示面板的制备方法,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括多个像素区域;所述制备方法包括:
步骤S10:在基板上形成第一金属层,对所述第一金属层图案化处理,形成第一电极层,所述第一电极层包括对应所述非显示区设置的第一电极、对应所述显示区设置的栅极、以及对应所述像素区域设置焊垫;
步骤S20:在所述第一电极层上形成栅极绝缘层和有源层,所述有源层包括沟道区、源极接触区以及漏极接触区,所述源极接触区和所述漏极接触区之间由所述沟道区隔开;
步骤S30:对所述栅极绝缘层图案化处理,形成位于所述第一电极上方的过孔;
步骤S40:在所述有源层和所述栅极绝缘层上形成第二金属层,对所述第二金属层图案化处理,形成第二电极层,所述第二电极层包括位于所述第一电极上方的第二电极,与所述源极接触区相接触的源极,以及与所述漏极接触区相接触的漏极;其中,所述第二电极通过所述过孔与所述第一电极相接触;
步骤S50:在所述第二电极层上方形成钝化层,对所述钝化层图案化处理,形成将所述焊垫部分暴露的开孔,以及将所述第二电极部分暴露的开孔;
步骤S60:向对应所述焊垫的开孔内加入焊接材料,将微型发光二极管的焊接电极通过所述焊接材料与所述焊垫电连接。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述显示面板还包括对应所述非显示区的绑定引线,所述信号线由所述显示区向所述非显示区延伸并与所述绑定引线电连接;所述绑定引线包括所述第一电极和所述第二电极;
其中,电路板通过所述绑定引线绑定于所述显示面板上,并且通过所述绑定引线与所述信号线之间进行信号传输。
6.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述第一金属层的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种。
7.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述第二金属层的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
8.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~3中任意一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的