[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一电路基板，所述电路基板包括一第一基板和叠设于所述第一基板的同一侧的至少一第二基板，所述电路基板包括相对设置的一第一表面和一第二表面，所述第一表面为所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述第二表面为位于外侧的一所述第二基板远离所述第一基板的表面，所述第二表面设有至少一容置空间，所述容置空间未贯穿所述第一表面；

提供至少一散热块，所述散热块包括一第三表面及与所述第三表面相对的一第四表面，所述第三表面上设置有一可剥胶层，所述可剥胶层与所述容置空间的底部间隔设置；

将所述散热块固定于所述容置空间内，使得所述第二表面与所述第四表面齐平，所述第三表面朝向所述容置空间的底部并与所述容置空间的底部间隔设置；

移除所述第一基板中与所述散热块相对应的部分以及所述可剥胶层，使所述第三表面外露于所述电路基板；以及

于所述第三表面上设置一电子元件，获得所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，制备所述电路基板具体包括：

提供一所述第一基板，所述第一基板包括一第一基材层和设置于所述第一基材层相对两表面的两个第一铜箔层，所述第一基板设有至少一盲槽，所述盲槽贯穿一个所述第一铜箔层和部分所述第一基材层；

提供至少一所述第二基板，每一所述第二基板包括第二基材层和设置于所述第二基材层相对两表面的第二铜箔层，每一所述第二基板设有至少一开槽，所述开槽贯穿所述第二基材层及每一所述第二铜箔层；

将所有所述第二基板叠设于所述第一基板的同一侧，使所述开槽对应所述盲槽以形成所述容置空间。

3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“将所有所述第二基板叠设于所述第一基板之前”还包括：

在所述第一基板及所述第二基板之间、所述第二基板及所述第二基板之间设置一粘接层，所述粘接层于所述盲槽和所述开槽对应的位置处设置有通孔。

4.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述粘接层设有一通孔，所述通孔连通所述开槽和所述盲槽，沿所述电路板的厚度方向，所述通孔的宽度大于所述盲槽的宽度或所述开槽的宽度。

5.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，将所述散热块固定于所述容置空间内具体包括步骤：

将所述散热块的所述第三表面固定在一暂时载板上；

将所述电路基板的所述第三表面固定在所述暂时载板上，并使所述散热块收容于所述容置空间内，所述散热块还包括连接所述第一表面及所述第二表面的多个侧面，所述侧面与所述容置空间的侧壁之间存在第一间隙；

压合所述电路基板，使得所述粘接层填充于所述第一间隙内；以及

剥离所述暂时载板。

6.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，将所述散热块固定于所述容置空间内后还包括：

蚀刻所述第一基板远离所述散热块的所述第一铜箔层以获得第一线路层；以及

蚀刻所述第二基板靠近所述第一表面的第二铜箔层以获得第二线路层。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述散热块的材料选自铜、铁、镍、银、金、氮化铝合金和铜钼合金中的至少一种。