[发明专利]小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法

权利要求书

1.一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，包括衔铁、动簧片和轭铁；所述动簧片弯折成L型形状，所述动簧片的L型的水平一边的局部位置与所述衔铁相固定，所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置与所述轭铁相固定，且所述动簧片的L型的水平一边所固定的衔铁的一端配合在轭铁的刀口处；所述轭铁中，在对应于所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置，设有凸苞；所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置设有用来配合轭铁的凸苞的凸苞配合孔；其特征在于：所述凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片的L型的竖直一边与轭铁之间还设有定位调节结构，通过所述定位调节结构的调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合，从而保证所述衔铁具有一定压力配合在轭铁刀口处。

2.根据权利要求1所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述凸苞为圆柱形；所述动簧片和轭铁通过过盈配合孔与圆柱形凸苞配合后，在所述动簧片的局部位置与所述轭铁之间通过激光焊接相固定。

3.根据权利要求2所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述动簧片的局部位置设有激光焊接标识，所述激光焊接标识为两道压痕，所述动簧片与所述轭铁在所述两道压痕之间的位置通过激光焊接相固定。

4.根据权利要求3所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述轭铁的圆柱形凸苞为两个，两个圆柱形凸苞分别布置在所述轭铁的同一水平位置；所述动簧片的凸苞配合孔为对应配合的两个；所述两道压痕设在两个凸苞配合孔之间。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述动簧片的凸苞配合孔中的过盈配合孔的中心至轭铁刀口的距离等于或小于所述轭铁的凸苞的中心至轭铁刀口的距离。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述动簧片的凸苞配合孔的最低点至轭铁刀口的距离等于或小于所述轭铁的凸苞的最低点至轭铁刀口的距离。

7.根据权利要求1所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述动簧片的凸苞配合孔为腰形孔；所述腰形孔呈竖向设置；所述动簧片的凸苞配合孔的间隙配合孔为腰形孔的中部，所述动簧片的凸苞配合孔的过盈配合孔为腰形孔的下部。

8.根据权利要求4所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述定位调节结构包括设在所述轭铁上的第一定位孔和设在所述动簧片上的第二定位孔，且所述轭铁的第一定位孔的尺寸大于所述动簧片的第二定位孔，所述定位调节结构的调节时，是借助于外部的与所述第二定位孔相匹配的定位针，插置在轭铁的第一定位孔中移动，利用动簧片的弹性变形，使动簧片移动而让动簧片的间隙配合孔与轭铁的凸苞配合，在外部的定位针移除后，再利用动簧片的弹性变形，使动簧片返回而让动簧片的过盈配合孔与轭铁的圆柱形凸苞配合。

9.根据权利要求9所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述轭铁的第一定位孔设在对应于两个圆柱形凸苞的中间，且第一定位孔与两个圆柱形凸苞在上下方向呈错位分布；所述动簧片的第二定位孔设在对应于两个凸苞配合孔的中间，且第二定位孔与两个凸苞配合孔在上下方向呈错位分布。

10.一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的装配方法，其特征在于：包括如下步骤：

将动簧片的L型的水平一边的局部位置与衔铁相固定；

将动簧片的L型的竖直一边靠向轭铁，并使动簧片的L型的水平一边所固定的衔铁的一端搭在轭铁的刀口处；

将圆形的定位针插入动簧片的圆形的第二定位孔中，并延伸插至轭铁的腰形的第一定位孔的中部；

向下拉动定位针，使动簧片向下变形，让动簧片的腰形的凸苞配合孔的中部与轭铁的圆柱形凸苞呈间隙套入；

去除定位针，动簧片向上变形，动簧片的腰形的凸苞配合孔的下部与轭铁的圆柱形凸苞呈过盈配合；

在动簧片的两道压痕之间的位置采用激光焊接，使动簧片与轭铁相固定。