[发明专利]一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置

说明书

本发明涉及硅工业生产设备技术领域，具体为一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置，其包括清洗箱、切断台和开断台，清洗箱的顶部安装有可抽入酸液和清水的两个抽水机，切断台上对称均安装有可调节单晶硅切断间距的切断装置，开断台的两端安装有夹紧单晶硅的压紧机构，开断台上安装有用于切割单晶硅的线割机构。本发明设置的清洗箱通过夹紧旋转机构带动若干单晶硅旋转，而被喷淋管喷出的酸液和清水全面酸洗和清洗，使得冲洗省事，再通过切断装置将单晶硅切断成要求的长度，其操作省事，再通过开断台上安装的可往复移动的线割机构将单晶硅切成四方体，此结构操作简便省事，利于节省单晶硅整体加工时间。

技术领域

本发明涉及硅工业生产设备技术领域，具体为一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置。

背景技术

单晶硅产品是一种从矿石中提炼出的圆形棒晶体，其经表面清洗、切断、运输、开断等加工流程，适用于半导体、电子类等产品。现有表面清洗除杂装置通过对一堆提炼后的单晶硅棒进行酸液泡洗，再取出进行清水冲洗，其酸洗时，堆叠的单晶硅难以酸洗的全面，且转移到清水冲洗区费事费时，另外在对清洗后的单晶硅进行两端切断后，还得将其外表面割成四方体，两者之间还得经包装运输进行传递，其操作费事且易出现磕碰和磨损，影响了单晶硅整体加工进度和质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置，包括清洗箱及其一侧安装的切断台和开断台，所述清洗箱呈内部中空结构的方体结构且前端面上半部开口，所述清洗箱的内部两侧安装有夹紧旋转机构，所述清洗箱的内部悬置有喷淋管，所述清洗箱的内侧中部焊接有向下倾斜状的导流板，所述导流板的中部开设有集水口，所述清洗箱的一侧纵向开设有若干排螺纹孔，所述夹紧旋转机构包括安装于所述清洗箱外侧的减速电机，所述减速电机的输出轴一端同轴连接有主齿轮，所述清洗箱远离所述螺纹孔的内侧设置有若干呈U型框结构的夹台，所述夹台的背面中心焊接有贯穿清洗箱的圆轴且圆轴的外端紧密套接有传动轮，每个所述传动轮均与所述主齿轮啮合，所述螺纹孔内螺纹连接有螺杆，所述螺杆置于所述清洗箱内的一端连接有放置台，所述放置台与所述夹台的中心轴对应重合；

所述喷淋管贯穿至所述清洗箱内部的后侧，所述喷淋管的下半段且位于清洗箱的内部均水平横向插接有若干横向管，所述横向管的前侧弧面水平纵向插接有若干纵向管，所述纵向管的底面等间距插接有若干雾化喷头，所述清洗箱的顶部对称安装有抽水机，所述抽水机的出水端口插接有出水管，所述出水管的中部与所述喷淋管顶端紧密插接配合，所述出水管横段部分且靠近所述抽水机处均安装有电磁阀；

所述切断台的顶面后侧拐角处均安装有可调节切断间距的切断装置，所述切断台的顶面后侧中部铰接有呈圆弧板状的压盖，所述切断台的顶面中线处开设有圆弧凹面，所述切断台的顶部拐角处且贯通其后侧面开设有呈T型的插槽，所述切断装置包括锯片切割机，所述锯片切割机的外壳后端焊接有呈圆弧状的连接片，所述连接片的底端铰接有连接块，所述连接块的底端垂直设有呈T型的插块，所述插块与所述插槽插接并可滑动；

所述开断台的顶面两端安装有夹紧单晶硅的压紧机构，所述开断台的上方安装有用于切割单晶硅的线割机构，所述压紧机构包括固定于开断台一端顶面处的固定套台，所述固定套台的内部螺纹连接有转轴，所述转轴位于开断台顶面上的一端连接有呈方形的压块，所述开断台的另一端焊接有固定板，所述固定板的外面安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴与所述转轴同轴线且前端也焊接有压块，所述开断台的顶部前后侧面均焊接有托台，所述托台的两端之间转动连接有丝杆，所述丝杆的一端安装有正反转电机，所述线割机构包括一对转轮，两个所述转轮之间套设有呈绷紧闭合状态的钼丝，其中一个所述转轮的一侧同轴连接有线割电机，所述转轮的下方通过销钉连接有滑块，所述滑块与所述丝杆螺纹连接。