[发明专利]一种具有嵌入式散射层的倒装发光二极管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010664524.6 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN111864019B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 周圣君;赵杰 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/32;H01L33/36;H01L33/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 王丹
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 嵌入式 散射 倒装 发光二极管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有嵌入式散射层的倒装发光二极管,其特征在于,包括蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底上依次生长有u-GaN层,n型掺杂氮化物材料层,重掺杂n型掺杂氮化物材料层,发光层和p型掺杂氮化物材料层;所述的p型掺杂氮化物材料层上沉积有透明导电层;所述的透明导电层、p型掺杂氮化物材料层、发光层和重掺杂n型掺杂氮化物材料层刻蚀有直达p型掺杂氮化物材料层的三维n型通孔阵列;并在重掺杂n型掺杂氮化物材料层刻蚀有三维n型通孔阵列连通的空气间隙结构;发光层发射的光子在空气间隙结构处经历了反射和重定向;

透明导电层上和三维n型通孔阵列中沉积有底部反射层,底部反射层上设有电极。

2.根据权利要求1所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述的电极包括第一电极层和第二电极层,第一电极层包括第一n电极和第一p电极,第二电极层包括第二p电极和第二n电极;其中,

底部反射层上刻蚀有与透明导电层接触的p型接触孔和与n型掺杂氮化物材料层接触的n型接触孔;第一电极层沉积在所述的p型接触孔中和n型接触孔中,从而与所述的p型接触孔中和n型接触孔中分别形成第一p电极和第一n电极;第一电极层上开有用于分开第一p电极和第一n电极的隔离槽;第一电极层上沉积有钝化层,钝化层上分别设有与第一p电极和第一n电极连通的所述的第二p电极层和第二n电极层。

3.根据权利要求1所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述的底部反射层包括DBR反射镜和全内反射镜。

4.根据权利要求3所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述的全内反射镜为SiO2全内反射镜。

5.根据权利要求2所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述的第一电极层为Cr/Pt/Au金属堆栈层。

6.一种权利要求2所述的倒装发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、提供蓝宝石衬底;

S2、在所述的蓝宝石衬底上依次生长u-GaN层、n型掺杂氮化物材料层、重掺杂n型掺杂氮化物材料层、发光层和p型掺杂氮化物材料层;

S3、在所述的p型掺杂氮化物材料层上沉积透明导电层;

S4、对所述的p型掺杂氮化物材料层、发光层和重掺杂n型掺杂氮化物材料层进行刻蚀,形成直达n型掺杂氮化物材料层的三维n型通孔阵列;

S5、在所述的重掺杂n型掺杂氮化物材料层中形成与三维n型通孔阵列连通的空气间隙结构;

S6、在所述的透明导电层上和三维n型通孔阵列中沉积底部反射层;

S7、在所述的底部反射层上设置电极。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述的S7具体包括:

S7.1、在透明导电层上沉积底部反射层,底部反射层包括DBR反射镜和SiO2全内反射镜,对底部反射层进行刻蚀,去除n型接触孔中的DBR反射镜,暴露出p型接触孔;

S7.2、在p型接触孔、n型接触孔和DBR反射镜上沉积金属层,去除部分金属层形成隔离槽;

S7.3、在第一电极层上沉积SiO2绝缘层,并在SiO2绝缘层上腐蚀形成n电极互连孔与p电极互连孔;

S7.4、蒸镀金属,形成金属层来填充n电极互连孔与p电极互连孔,在SiO2绝缘层上形成第二电极层,并将第二电极层分隔为第二n电极和第二p电极,第一p电极和第二p电极通过p电极互连孔相连通,第一n电极和第二n电极则通过n电极互连孔相连通。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述的透明导电层在沉积后进行热退火处理。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述的透明导电层采用ITO。

10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述的透明导电层厚度为30nm,所述热退火的温度为540℃,退火时间为20分钟。

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